【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及空调设备领域,尤其是涉及一种电控盒和具有其的空调器。
技术介绍
1、相关技术中的一些电控盒,其内部的电路板存在散热困难的问题,尤其是发热模块所集成的功能较多时,散热难度更大。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此,本专利技术在于提出一种电控盒,所述电控盒的散热性能好。
2、本专利技术还提出一种具有上述电控盒的空调器。
3、根据本专利技术第一方面的电控盒,包括:盒体,所述盒体包括盒主体和盒盖,所述盒主体包括端板和围板,所述围板围绕所述端板设置,以在所述端板与所述围板之间形成用于容纳电路板的容纳腔,所述围板的远离所述端板的一端限定出敞口,所述盒盖设于所述围板的远离所述端板的一侧,且与所述围板连接以封盖所述敞口,所述盒盖为金属材质,所述盒盖上形成有用于嵌设散热管的配合部。
4、根据本专利技术的电控盒,通过将盒盖设置为金属件,且在盒盖上布置散热管,可增加盒盖与电路板的热传递效率,电控盒的散热性能好。
【技术保护点】
1.一种电控盒,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电控盒,其特征在于,所述盒盖的朝向所述容纳腔的一侧表面凸出有传热凸起。
3.根据权利要求2所述的电控盒,其特征在于,所述传热凸起的至少部分与所述配合部沿所述盒盖的壁厚方向相对设置。
4.根据权利要求2所述的电控盒,其特征在于,所述盒盖为台阶板状且包括第一台阶部和第二台阶部,所述第一台阶部到所述电路板的基板的距离大于所述第二台阶部到所述电路板的基板的距离,所述传热凸起包括由所述第一台阶部朝向所述容纳腔内凸出的第一凸起。
5.根据权利要求4所述的电控盒,其特征在于,
...【技术特征摘要】
1.一种电控盒,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的电控盒,其特征在于,所述盒盖的朝向所述容纳腔的一侧表面凸出有传热凸起。
3.根据权利要求2所述的电控盒,其特征在于,所述传热凸起的至少部分与所述配合部沿所述盒盖的壁厚方向相对设置。
4.根据权利要求2所述的电控盒,其特征在于,所述盒盖为台阶板状且包括第一台阶部和第二台阶部,所述第一台阶部到所述电路板的基板的距离大于所述第二台阶部到所述电路板的基板的距离,所述传热凸起包括由所述第一台阶部朝向所述容纳腔内凸出的第一凸起。
5.根据权利要求4所述的电控盒,其特征在于,所述电控盒包括设于所述容纳腔内的电路板,所述电路板包括基板和第一器件,所述第一器件设于所述基板的朝向所述盒盖的一侧且与所述第一台阶部相对,所述第一凸起通过第一导热介质与所述第一器件接触传热。
6.根据权利要求4所述的电控盒,其特征在于,所述电路板还包括第二器件,所述第二器件设于所述基板的朝向所述盒盖的一侧且与所述第二台阶部相对,所述第二台阶部与所述第二器件之间夹设有导热结构件。
7.根据权利要求6所述的电控盒,其特征在于,所述导热结构件包括固定于所述基板或所述第二台阶部的导热板,所述导热板与所述第二器件之间设有第二导热介质,所述第二台阶部通过所述导热板及所述第二导热介质与所述第二器件接触传热。
8.根据权利要求2所述的电控盒,其特征在于,所述传热凸起包括间隔设置的多个柱体,所述柱体为圆柱、棱柱、或朝向所述容纳腔的方向横截面逐渐减小的锥柱;或者,所述传热凸起包括间隔设置的多个片体,平行设置的多个所述片体组成一个散热片组,所述传热凸起包括多个所述散热片组,不同所述散热片组中的所述片体非平行设置。
9.根据权利要求1所述的电控盒,其特征在于,所述配合部形成为第一配合槽,所述第一配合槽形成在所述盒盖的远离所述容纳腔的一侧表面,且朝向远离所述容纳腔的方向敞开。
10.根据权利要求9所述的电控盒,其特征在于,所述盒盖为台阶板状且包括到所述电路板的基板的距离不同的第一台阶部和第二台阶部,所述第一配合槽包括设于所述第一台阶部上的第一槽部,以及设于所述第二台阶部上的第二槽部。
11.根据权利要求10所述的电控盒,其特征在于,所述盒盖还包括连接在所述第一台阶部与所述第二台阶部之间的过渡部,所述第一配合槽包括设于所述过渡部上的第三槽部,所述第三槽部的两端分别与所述第一槽部和所述第二槽部连接,以使所述第一配...
【专利技术属性】
技术研发人员:颜小君,张璐,王颜章,
申请(专利权)人:广东美的制冷设备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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