【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片塑封，具体为芯片塑封机的一体式清模机构。
技术介绍
1、芯片是一种电子元器件，它是由微电子技术制造的，将电路和系统集成在一个微小的硅片上。芯片包括晶体管、电阻、电容等电子元器件，是各种电子设备的核心部件之一。芯片的制造需要高精度、高纯度的材料和复杂的工艺流程，是现代科技的重要组成部分。
2、在对芯片进行加工中，通常会使用塑封机对其进行塑封处理，且芯片塑封机内部通常设置有清模机构，对模具进行毛刷滚动并吸尘，保持模面的干净、整洁。但现有的清模机构，多采用用重力式过滤粉尘及异物，效率较低且抽吸的颗粒物易直接进入排风机，并造成排风机出现故障、损坏的现象。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供芯片塑封机的一体式清模机构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：芯片塑封机的一体式清模机构，包括一体化连接的圆筒体和锥筒体，所述圆筒体设置于所述锥筒体的上端，且所述圆筒体的圆周外壁连通有吸尘连接管，且所述吸尘连接管内部开设有吸尘接...
【技术保护点】
1.芯片塑封机的一体式清模机构，包括一体化连接的圆筒体(1)和锥筒体(2)，其特征在于：所述圆筒体(1)设置于所述锥筒体(2)的上端，且所述圆筒体(1)的圆周外壁连通有吸尘连接管(3)，且所述吸尘连接管(3)内部开设有吸尘接口(4)，所述圆筒体(1)的顶端插设有排风管(5)，且所述排风管(5)的顶端设置有风机安装口(6)，所述排风管(5)的下端口内壁固定有圆环(9)，所述圆环(9)的下表面沿圆周固定有若干个复位弹簧(10)，且若干个所述复位弹簧(10)的底端共同固定有圆形网框(11)，所述圆形网框(11)内部安装有防尘网(12)。
2.根据权利要求1所述的...
【技术特征摘要】
1.芯片塑封机的一体式清模机构，包括一体化连接的圆筒体(1)和锥筒体(2)，其特征在于：所述圆筒体(1)设置于所述锥筒体(2)的上端，且所述圆筒体(1)的圆周外壁连通有吸尘连接管(3)，且所述吸尘连接管(3)内部开设有吸尘接口(4)，所述圆筒体(1)的顶端插设有排风管(5)，且所述排风管(5)的顶端设置有风机安装口(6)，所述排风管(5)的下端口内壁固定有圆环(9)，所述圆环(9)的下表面沿圆周固定有若干个复位弹簧(10)，且若干个所述复位弹簧(10)的底端共同固定有圆形网框(11)，所述圆形网框(11)内部安装有防尘网(12)。
2.根据权利要求1所述的芯片塑封机的一体式清模机构，其特征在于：所述圆形网框(11)的外壁开一体成型有若干个半球形滑块(13)，所述排风管(5)的下端口内壁开设有若干个与所述半球形滑块(13)相配合安装的条形滑槽(14)。
3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡晓群，
申请(专利权)人：深圳市恒峰锐机电设备有限公司，
类型：新型
国别省市：
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