一种水冷头、水冷头模组及水冷散热系统技术方案

技术编号:43308906 阅读:28 留言:0更新日期:2024-11-12 16:26
本申请属于计算机散热设备技术领域,提供一种水冷头,包括泵体,泵体上包括电机、叶轮、分隔板、汇流板、增压板及吸热板,分隔板将泵体分成上、下腔体,上、下腔体分别与进水接头及出水接头连通,分隔板上具有导流孔;叶轮设于上腔体,电机驱动叶轮运转;汇流板设于下腔体,汇流板上设有集流管和两侧的导流槽,两侧的导流槽与分隔板上的导流孔连通;集流管的底部具有出液口;吸热板上设有散热片排,散热片排之中具有导流间隙;增压板设于汇流板与吸热板之间,增压板上开设有增压口。本申请还提供一种具有上述水冷头的水冷头模组以及采用该水冷头模组的水冷散热系统。本申请以解决现有技术的多水排散热系统容易出现水压不足的技术问题。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于计算机散热设备,尤其涉及一种水冷头、水冷头模组及水冷散热系统


技术介绍

1、计算机在运行的过程中,主机箱内会产生高温,导致系统运行不稳定,使用寿命缩短,若主机箱内的温度没有得到控制,高温甚至有可能使部分零件烧毁,因此主机箱上一般设有散热器。随着计算机技术的陆续发展,应对高温方面,市面上具有专门为计算机主机箱内部设计的散热系统如水冷散热系统。水冷散热系统是通过散热器(散热片)、散热风机、管道及水泵等组合形成的一个循环水路系统,该系统利用水泵驱使散热水流,将散热器上吸收的热量迅速带走,并通过散热风机排出主机箱的外部。可见,水冷散热系统相比于传统的散热片散热更加主动、高效,有利于在发热量较高、高集成的电器件中使用。因此,在计算机的主机箱内安装水冷散热系统越来越普及。

2、现有技术的水冷散热系统一般为单水排设计,即一个散热水排和一个水冷头的组合,水冷头设置在计算机的中央处理器(以下简称cpu)上,水冷头与散热水排之间通过进、出管道连接,从而形成循环的散热水路,散热水排将热量排出主机箱外部。

3、为了提高散热效果,市面上推出双水排本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种水冷头,包括泵体,所述泵体上设有进水接头和出水接头;其特征在于,所述泵体上还包括电机、叶轮、分隔板、汇流板、增压板以及用于设置在发热体上的吸热板,所述分隔板将所述泵体的内部分隔成上腔体和下腔体,所述进水接头与所述下腔体连通,所述出水接头与所述上腔体连通,所述分隔板上具有导通所述上腔体与所述下腔体的导流孔;

2.根据权利要求1所述的水冷头,其特征在于:所述增压板上的增压口面积小于所述汇流板上的出液口面积;和/或,所述增压板上的增压口内径自所述出液口往所述吸热板的方向逐渐缩小。

3.根据权利要求1所述的水冷头,其特征在于:所述增压板由软胶材质制成。

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【技术特征摘要】

1.一种水冷头,包括泵体,所述泵体上设有进水接头和出水接头;其特征在于,所述泵体上还包括电机、叶轮、分隔板、汇流板、增压板以及用于设置在发热体上的吸热板,所述分隔板将所述泵体的内部分隔成上腔体和下腔体,所述进水接头与所述下腔体连通,所述出水接头与所述上腔体连通,所述分隔板上具有导通所述上腔体与所述下腔体的导流孔;

2.根据权利要求1所述的水冷头,其特征在于:所述增压板上的增压口面积小于所述汇流板上的出液口面积;和/或,所述增压板上的增压口内径自所述出液口往所述吸热板的方向逐渐缩小。

3.根据权利要求1所述的水冷头,其特征在于:所述增压板由软胶材质制成。

4.根据权利要求1所述的水冷头,其特征在于:所述汇流板上设有自所述集流管的外周分别向所述汇流板的对角上伸展的多个围板,相邻的两个所述围板之间限定一个所述导流槽;其中,所述围板的延伸端向所述汇流板的板面以外突出设置,使所述围板的延伸端之间形成所述导流槽的槽口;所述导流槽的槽口形成于所述吸热板上,且位于所述散热片排的外周以外区域。

5.根据权利要求1所述的水冷头,其特征在于:所述分隔板上具有与所述进水接头位置对应且与所述泵体的内壁相隔设置的导流缺口,所述泵体的内部设有自所述进水接头往所述导流缺口上倾斜设置的导流角;所述汇流板上具有与所述集流管连通的通槽,所述通槽上的至少部分与所述导流缺口位置对应。

6.根据权利要求5所述的水冷头,其特征在于:所述集流管的一端与所述通槽连通,所述集流管的另一端具有向所述出液口一端倾斜设置的倾斜面。

7.根据权利要求1至6中任意一项所述的水冷头...

【专利技术属性】
技术研发人员:李俊宇李晓化
申请(专利权)人:深圳市万景华科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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