一种陶瓷基板及其制备方法和应用技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷基板及其制备方法和应用；所述陶瓷基板的原料包括粉体，所述粉体包括以下质量百分数的组分：陶瓷粉95～97％，烧结助剂3～5％；所述烧结助剂包括硼酸镁和氢氧化镁。本发明专利技术中的陶瓷基板的表面平整性好，厚度极差不超过0.01mm，烧结后得到的陶瓷基板无需打磨或研磨加工，可以简化陶瓷基板的加工步骤，降低生产成本；陶瓷基板还具有较高的力学强度，韦伯强度超过400MPa，冲击强度＞420MPa，较高的致密度，密度大于3.6cm2/g，满足高性能、高致密度、高强度陶瓷基板的使用要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及陶瓷领域，具体涉及一种陶瓷基板及其制备方法和应用。

技术介绍

1、陶瓷基板因其具有薄、耐高温、电绝缘性能高、介质损耗低、化学稳定性好等优点，被广泛应用在电子信息行业中的集成电路封装、led照明、散热基板、压力传感器等领域。通过烧结得到的陶瓷基板，在烧结过程中会受到生坯中氧杂质的影响，热导率不能得到稳定的控制，而导致不同程度的变形，表面不平整。要得到表面平整的陶瓷基板，需要采用打磨或研磨的方式进行加工，增加了额外成本，另外使用大水磨研磨容易在陶瓷基板产品表面留下齿轮痕迹，后期铸铁磨很难磨平，导致产品的厚薄不均、平面度差。

技术实现思路

1、为了克服上述现有技术存在的至少一个技术问题，本专利技术的目的之一在于提供一种陶瓷基板。

2、本专利技术的目的之二在于提供上述陶瓷基板的制备方法。

3、本专利技术的目的之三在于提供上述陶瓷基板在电子产品或散热基板中的应用。

4、为了实现上述目的，本专利技术所采取的技术方案是：

5、本专利技术的第一个方面提供了一种陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板的原料包括粉体，所述粉体包括以下质量百分数的组分：陶瓷粉95～97％，烧结助剂3～5％；所述烧结助剂包括硼酸镁和氢氧化镁。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板包括以下质量百分数的原料：粉体60～72％，粘结剂10～15％，溶剂18～30％。

3.根据权利要求2所述的陶瓷基板，其特征在于：以所述烧结助剂的总质量百分数为100％计，所述硼酸镁和氢氧化镁的总质量百分数为37％-52％。

4.根据权利要求2或3所述的陶瓷基板，其特征在于：所述硼酸镁和氢氧化镁的质量比为(0.5-5.5)：1。...

【技术特征摘要】

1.一种陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板的原料包括粉体，所述粉体包括以下质量百分数的组分：陶瓷粉95～97％，烧结助剂3～5％；所述烧结助剂包括硼酸镁和氢氧化镁。

2.根据权利要求1所述的陶瓷基板，其特征在于：所述陶瓷基板包括以下质量百分数的原料：粉体60～72％，粘结剂10～15％，溶剂18～30％。

3.根据权利要求2所述的陶瓷基板，其特征在于：以所述烧结助剂的总质量百分数为100％计，所述硼酸镁和氢氧化镁的总质量百分数为37％-52％。

4.根据权利要求2或3所述的陶瓷基板，其特征在于：所述硼酸镁和氢氧化镁的质量比为(0.5-5.5)：1。

5.根据权利要求4所述的陶瓷基板，其特征在于：所述硼酸镁和氢氧化镁的质量比为(1.2-...

【专利技术属性】
技术研发人员：马艳红，孙健，
申请(专利权)人：南充三环电子有限公司，
类型：发明
国别省市：