【技术实现步骤摘要】
本技术涉及显示屏，特别是涉及一种显示屏散热结构。
技术介绍
1、显示屏内的fpc板上通常设置有芯片，芯片用于与lcd显示模组进行通讯。当芯片长期工作时，会产生较多的热量，然而，现阶段的结构无法让芯片产生的热量及时散出，从而导致热量堆积，芯片容易烧坏。
技术实现思路
1、本技术的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种显示屏散热结构，能够将芯片的热量及时散出，防止热量堆积。
2、本技术的目的是通过以下技术方案来实现的：
3、本申请第一方面提供一种显示屏散热结构，包括：通信组件，包括fpc板及芯片，所述芯片设置于所述fpc板上；导热组件，包括散热硅胶，所述散热硅胶设置于所述芯片上；及铁架，所述散热硅胶与所述铁架连接。
4、所述散热硅胶包括第一硅胶本体，所述第一硅胶本体与所述芯片的第一侧面紧密贴合，且所述第一硅胶本体与所述铁架连接。
5、所述散热硅胶还包括第二硅胶本体，所述第二硅胶本体与所述芯片的第二侧面紧密贴合，所述第二硅胶本体与所述第一硅胶本体
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【技术保护点】
1.一种显示屏散热结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示屏散热结构，其特征在于，所述散热硅胶包括第一硅胶本体，所述第一硅胶本体与所述芯片的第一侧面紧密贴合，且所述第一硅胶本体与所述铁架连接。
3.根据权利要求2所述的显示屏散热结构，其特征在于，所述散热硅胶还包括第二硅胶本体，所述第二硅胶本体与所述芯片的第二侧面紧密贴合，所述第二硅胶本体与所述第一硅胶本体连接。
4.根据权利要求3所述的显示屏散热结构，其特征在于，所述散热硅胶还包括第三硅胶本体，所述第三硅胶本体与所述芯片的第三侧面紧密贴合，所述第三硅胶本体与所述第一硅
...【技术特征摘要】
1.一种显示屏散热结构，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的显示屏散热结构，其特征在于，所述散热硅胶包括第一硅胶本体，所述第一硅胶本体与所述芯片的第一侧面紧密贴合，且所述第一硅胶本体与所述铁架连接。
3.根据权利要求2所述的显示屏散热结构，其特征在于，所述散热硅胶还包括第二硅胶本体，所述第二硅胶本体与所述芯片的第二侧面紧密贴合，所述第二硅胶本体与所述第一硅胶本体连接。
4.根据权利要求3所述的显示屏散热结构，其特征在于，所述散热硅胶还包括第三硅胶本体，所述第三硅胶本体与所述芯片的第三侧面紧密贴合，所述第三硅胶本体与所述第一硅胶本体连接。
5.根据权利要求3所述的显示屏散热结构，其特征在于，所...
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