【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于微波毫米波技术，具体为一种引入π型电阻衰减网络的大功率微波毫米波负载。
技术介绍
1、随着科技的发展，在微波电路中低成本、高功率、小尺寸的功率器件扮演了非常重要的角色。
2、大功率微波负载主要用于在微波电路终端吸收大功率的微波能量，在保护微波设备避免遭受过载影响的同时，还需满足工作频带内驻波比尽可能小的要求，防止反射信号反射回前级电路元件进而影响前级电路的性能。表面贴装电阻（surface mounteddevices, smd）是大功率微波负载的常见形式。因其具有轻巧、相对较低的成本、高功率密度等优点，便于大规模生产和应用，在各种射频微波系统中被广泛应用。
3、目前国际上主要的smd大功率微波负载，以基于1310封装的大功率负载为例：emctechnology ® ct1310d及yantel ® td1310，采用化学气相沉积工艺的金刚石作为介质板基材，输入端口材料使用镍镀金，接地端表面采用镀金铂，电阻层采用tan（氮化钽）电阻薄膜，总体性能参数如下：
4、阻值:50ω±5%；>
5、长宽高：本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种引入π型电阻衰减网络的大功率微波毫米波负载，包括呈凹槽结构的电磁场约束载体，电磁场约束载体内设有与凹陷部相适应的负载本体，负载本体与电磁场约束载体之间通过金丝键合在一起，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种引入π型电阻衰减网络的大功率微波毫米波负载，其特征在于：镀金触点与电磁场约束载体之间密集排布的金丝连接。
3.根据权利要求1所述的一种引入π型电阻衰减网络的大功率微波毫米波负载，其特征在于：所述π型电阻与氮化钽电阻薄膜的方阻均为50Ω/□。
4.根据权利要求1所述的一种引入π型电阻衰减网络的大功率微波毫米波负载，其特...
【技术特征摘要】
1.一种引入π型电阻衰减网络的大功率微波毫米波负载，包括呈凹槽结构的电磁场约束载体，电磁场约束载体内设有与凹陷部相适应的负载本体，负载本体与电磁场约束载体之间通过金丝键合在一起，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种引入π型电阻衰减网络的大功率微波毫米波负载，其特征在于：镀金触点与电磁场约束载体之间密集排布的金丝连接。
3.根据权利要求1所述的一种引入π型电阻衰减网络的大功率微波毫米波负载，其特征在于：所述π型电阻与氮化钽电阻薄膜的方阻均为50ω/□。
4.根据权利要求1所述的一种引入π型电阻衰减网络的大功率微波毫米波负载，其特征在于：所述介质层基材选用材料为金刚石。
5.根据权利要求1所述的一种引入π型电阻衰减网络的大功率微波毫米波负载，其特征在于：所述电磁场约束载体采用铜镀金方式制备而成。
6.根据权利要求1所述的一种引入π型电阻衰减网络的大功率微波毫米波负载，其特征在于：所述介...
【专利技术属性】
技术研发人员：周国立，薛娜，彭浩，祁子言，刘宇，周翼鸿，杨涛，
申请(专利权)人：电子科技大学，
类型：发明
国别省市：
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