【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电路板，具体的说，是涉及一种改善表层射频绕线性能的pcb结构。
技术介绍
1、印制电路板(printed circuit board，pcb板)，是电子产品的物理支撑以及信号传输的重要组成部分，而pcb走线是电路板上最常见的结构，其中的微带线通俗来说就是走在pcb表层的走线。在射频信号中，微带线一般用于走表层信号，而为了信号衰减小，微带线的线宽都比较宽，通常达到20mil左右，在这种情况下，如果为了几组射频信号等长，可能较短的一组需要绕线进行等长。
2、具体地，经绕线处理的微带线包括若干相同的绕线段，每段绕线段的长度相等，且垂直段的长度一致，参照图2。
3、测试中发现，上述常规的绕线结构在高频区对信号存在明显的损耗，主要是因为在绕线段的拐角位置由于线宽较宽，使得拐角位置的容性比较大，导致该位置存在阻抗下降点，而多个绕线段则存在多个阻抗下降点；且相同结构的多个绕线段表现在阻抗曲线上为多个等间距的阻抗下降，请参照图3。最终导致总在同一个频段出现谐振点，使得在该频段的谐振特别严重，在信号损耗曲线表现为某个频率...
【技术保护点】
1.一种改善表层射频绕线性能的PCB结构，包括微带线，所述微带线包括主线段和若干绕线段，所述绕线段包括竖向线段和横向线段，所述横向线段的两端通过所述竖向线段连接所述主线段，其特征在于，所述竖向线段垂直于所述主线段，且不同的绕线段的竖向线段的长度不相等。
2.根据权利要求1所述的一种改善表层射频绕线性能的PCB结构，其特征在于，若干所述绕线段包括第一绕线段、第二绕线段和第三绕线段，所述第一绕线段包括第一竖向线段和第一横向线段，所述第二绕线段包括第二竖向线段和第二横向线段，所述第三绕线段包括第三竖向线段和第三横向线段；
3.根据权利要求2所述的一种...
【技术特征摘要】
1.一种改善表层射频绕线性能的pcb结构，包括微带线，所述微带线包括主线段和若干绕线段，所述绕线段包括竖向线段和横向线段，所述横向线段的两端通过所述竖向线段连接所述主线段，其特征在于，所述竖向线段垂直于所述主线段，且不同的绕线段的竖向线段的长度不相等。
2.根据权利要求1所述的一种改善表层射频绕线性能的pcb结构，其特征在于，若干所述绕线段包括第一绕线段、第二绕线段和第三绕线段，所述第一绕线段包括第一竖向线段和第一横向线段，所述第二绕线段包括第二竖向线段和第二横向线段，所述第三绕线段包括第三竖向线段和第三横向线段；
3.根据权利要求2所述的一种改善表层射频绕线性能的pcb结构，其特征在于，所述第二竖向线段的长度等于所述第一竖向线段的长度的1.5倍。
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【专利技术属性】
技术研发人员：黄刚，吴均，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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