【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及铜浆领域,尤其涉及一种具有均匀壳层的玻璃包覆铜粉的制备方法。
技术介绍
1、在导电浆料领域,银由于其优异的导电性和抗氧化性在该领域一直占据主导地位,主要产品为银浆和银钯浆。但是随着电子器件的快速发展,对导电浆料的需求也日益增大,具有高成本的贵金属导电浆料急需找到替代品。铜作为一种贱金属,具有良好的导电性、导热性、优异的抗电子迁移率和低成本等优点,可以替代贵金属。目前,现有技术中已经成功研发出用于mlcc端电极的铜浆。铜具有低成本和高导电率的优势正在引领着导电浆料领域的下一次蓬勃发展。
2、铜易于氧化的性质阻碍了铜浆的发展。为了防止铜粉的氧化,目前的解决手段为在铜粉的表面沉积一层保护层,这种保护层主要为碳基材料、惰性金属、有机材料以及玻璃等。在铜粉的表面沉积一层玻璃能有效的防止铜粉的氧化,还能作为粘结剂使铜层和基板(氧化铝陶瓷基板和钛酸钡陶瓷基板)紧紧结合。重要的一点是,一般高温烧结型铜浆在烧结阶段需要将浆料中的有机物去除,需要通入一定量的氧气,此时玻璃层可以保护铜粉不被氧化。
3、目前,制备玻璃包覆
...【技术保护点】
1.一种具有均匀壳层的玻璃包覆铜粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的具有均匀壳层的玻璃包覆铜粉的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中洗涤时将铜粉放入盐酸乙醇溶液中室温下搅拌除去铜粉表面的氧化层,然后用乙醇清洗去除表面有机杂质。
3.根据权利要求2所述的具有均匀壳层的玻璃包覆铜粉的制备方法,其特征在于,所述铜粉质量和盐酸乙醇溶液体积比为8~15g:100mL,盐酸乙醇溶液浓度为1~3mol/L,铜粉放入盐酸乙醇溶液中的搅拌时间为10~20min;铜粉质量与乙醇体积比为10g:70~150mL。
4.根据
...【技术特征摘要】
1.一种具有均匀壳层的玻璃包覆铜粉的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的具有均匀壳层的玻璃包覆铜粉的制备方法,其特征在于,所述步骤(1)中洗涤时将铜粉放入盐酸乙醇溶液中室温下搅拌除去铜粉表面的氧化层,然后用乙醇清洗去除表面有机杂质。
3.根据权利要求2所述的具有均匀壳层的玻璃包覆铜粉的制备方法,其特征在于,所述铜粉质量和盐酸乙醇溶液体积比为8~15g:100ml,盐酸乙醇溶液浓度为1~3mol/l,铜粉放入盐酸乙醇溶液中的搅拌时间为10~20min;铜粉质量与乙醇体积比为10g:70~150ml。
4.根据权利要求1所述的具有均匀壳层的玻璃包覆铜粉的制备方法,其特征在于,所述溶胶凝胶法制备玻璃溶胶时,按照玻璃层中各物质的摩尔百分比为bao 35~50%、zno 15~25%,b2o3 5~20%、sio2 5~20%称取原料正硅酸乙酯、硼酸、乙酸钡和二水合乙酸锌,将正硅酸乙酯溶于乙醇中,正硅酸乙酯与乙醇的摩尔比为1:5~9,然后加入去离子水,所述正硅酸乙酯与去离子水的摩尔比为1:2~7,在室温下磁力搅拌,得到清澈透明的正硅酸乙酯预水解液;将乙酸钡...
【专利技术属性】
技术研发人员:张俊豪,于博,杨博,陈浩霖,赵佳薇,张强飞,刘振国,
申请(专利权)人:西北工业大学宁波研究院,
类型:发明
国别省市:
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