均温散热组件及电子设备制造技术

本申请涉及一种均温散热组件及电子设备，均温散热组件包括均热板、吸热件和导热件，均热板具有第一容腔以及设于第一容腔的第一毛细结构，第一容腔内设有相变液体，第一毛细结构对相变液体产生毛细作用，吸热件具有第二容腔，第二容腔内设有用于吸收均热板热量的相变材料，导热件与吸热件相连接，且导热件与吸热件均与均热板层叠设置。本申请的均温散热组件及电子设备，提高了均热板的散热效率，减缓了均热板的温度升高速率，使得均热板能够维持对电子元器件良好的均热效率，从而改善了均热板的均热性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子设备，特别是涉及均温散热组件及电子设备。

技术介绍

1、均热板是一个内壁具微结构的真空腔体，当热量由热源传导至均热板的蒸发区时，腔体里面的工质会在低真空度的环境中，便会开始产生液相气化的现象，此时工质吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的工质会很快充满整个腔体，当气相工质接触到一个比较冷的区域（即冷凝区）时便会生凝结的现象，藉由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的液相工质会藉由微结构的毛细现象再回到蒸发区处，以利用工质在腔体内周而复始的运作来实现对热源进行散热。由于工质在蒸发时微结构可以产生毛细力，所以均热板的运作可不受重力的影响。均热板吸收热源的热量后，均热板自身温度会上升而逐渐与热源的温度趋于一致。

2、相关技术中，通常只是将均热板与电子设备的壳体相接触来实现均热板将热量传导至壳体，以进行散热。然而，这种散热效率慢，导致均热板对热源的热量的吸收效率减慢，甚至难以发挥均热性能。

技术实现思路

1、本申请的提供一种均温散热组件及电子设备，以解决如何提高均热板的散热效率以改善均热性能的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种均温散热组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的均温散热组件，其特征在于，所述均热板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述吸热件设于所述第一表面或所述第二表面，且所述吸热件与所述均热板形成台阶槽，所述导热件至少部分结构收容于所述台阶槽内。

3.根据权利要求2所述的均温散热组件，其特征在于，所述吸热件在所述均热板上的正投影面积小于所述均热板的面积，所述吸热件与所述均热板形成有2个所述台阶槽，2个所述台阶槽分隔于所述吸热件的两侧，至少一个所述台阶槽设置有所述导热件。

4.根据权利要求2或3所述的均温散热组件，其特征在于，所述吸热件的背向所...

【技术特征摘要】

1.一种均温散热组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的均温散热组件，其特征在于，所述均热板具有相背设置的第一表面和第二表面，所述吸热件设于所述第一表面或所述第二表面，且所述吸热件与所述均热板形成台阶槽，所述导热件至少部分结构收容于所述台阶槽内。

3.根据权利要求2所述的均温散热组件，其特征在于，所述吸热件在所述均热板上的正投影面积小于所述均热板的面积，所述吸热件与所述均热板形成有2个所述台阶槽，2个所述台阶槽分隔于所述吸热件的两侧，至少一个所述台阶槽设置有所述导热件。

4.根据权利要求2或3所述的均温散热组件，其特征在于，所述吸热件的背向所述均热板的一侧表面与所述导热件的背向所述均热板的一侧表面齐平。

5.根据权利要求2或3所述的均温散热组件，其特征在于，所述导热件包括主体部和延伸部，所述主体部层叠设置于所述均热板，所述延伸部凸出于所述主体部的朝向所述吸热件的一侧，且所述延伸部覆盖所述吸热件的背向所述均热板的一侧的部分表面。

6.根据权利要求1所述的均温散热组件，其特征在于，所述导热件的朝向所述均热板的一侧设置有凹槽，所述吸热件收容于所述凹槽内。

7.根据权利要求1所述的均温散热组件，其特征在于，所述相变材料为固-液相变材料。

8.根据权利要求7所述的均温散热组件，其特征在于，所述相变材料为石蜡相变储能材料。

9.根据权利要求1所述的均温散热组件，其特征在于，所述吸热件具有蒸发区和冷凝区，所述相变材料在相...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘学，
申请(专利权)人：深圳市万普拉斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：