一种圆棒切割机制造技术

本发明专利技术公开一种圆棒切割机，包括第一吸盘组件、棒体滑轨和切割组件；第一吸盘组件包括第一吸盘部、第一升降部和第一驱动部；第一驱动部用于驱动第一吸盘部沿棒体滑轨的轴向运动，第一升降部用于控制第一吸盘部远离或靠近棒体滑轨；第一吸盘部包括用于吸附棒体的前端吸盘和后端吸盘，前端吸盘和后端吸盘分别设于第一吸盘组件的两个相对端面；切割组件用于对放置在棒体滑轨上的棒体进行切割。本发明专利技术设置升降部，配合第一吸盘组件上的前端吸盘和后端吸盘，在移料过程中通过对第一吸盘部的升降，实现对棒体或切片的合理避让，全自动完成棒体的上料、定位和下料过程，无需人工辅助，避免人工辅助带来的对切割精度的影响，同时提升棒体返切效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及硬脆材料切割，特别涉及一种圆棒切割机。

技术介绍

1、硅棒加工通常需要经过硅棒拉晶、截断、开方及切片等工序制作出成品硅片。其中，截断过程可能会发生硅棒棒体切斜或崩边等情况，导致棒体残次，无法进入下一道工序继续加工。为了重新利用这部分残次棒体，通常会使用切割机对残次的棒体进行返切，将残次部分截除，使棒体重新投入使用。

2、目前市面上的切割机多为半自动化设备，这类设备的使用离不开人工操作。以专利cn217666873u为例，需要人工上料，将棒体摆放至合适位置后再进行返切操作。这样的方式效率低下，且在切割过程中需要人手辅助，不仅增加了劳动力成本同时导致装置运行效率变低，还可能影响切割精度。

技术实现思路

1、本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种圆棒切割机，解决棒体返切过程需要人工辅助的问题。

2、为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：

3、一种圆棒切割机，包括第一吸盘组件、棒体滑轨和切割组件；

4、所述第一吸盘组件包括第一吸盘部、第一升降本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种圆棒切割机，其特征在于：包括第一吸盘组件、棒体滑轨和切割组件；

2.根据权利要求1所述的一种圆棒切割机，其特征在于：还包括第二吸盘组件，所述第二吸盘组件包括第二吸盘部和第二驱动部，所述第二驱动部用于驱动所述第二吸盘部沿所述棒体滑轨的轴向运动，所述第二吸盘部包括辅助吸盘，所述辅助吸盘设于所述第二吸盘部靠近所述第一吸盘组件的端面。

3.根据权利要求2所述的一种圆棒切割机，其特征在于：所述后端吸盘设于远离所述第二吸盘部的端面，所述前端吸盘设于所述靠近所述第二吸盘部的端面。

4.根据权利要求3所述的一种圆棒切割机，其特征在于：所述前端吸盘包括一个定位吸...

【技术特征摘要】

1.一种圆棒切割机，其特征在于：包括第一吸盘组件、棒体滑轨和切割组件；

2.根据权利要求1所述的一种圆棒切割机，其特征在于：还包括第二吸盘组件，所述第二吸盘组件包括第二吸盘部和第二驱动部，所述第二驱动部用于驱动所述第二吸盘部沿所述棒体滑轨的轴向运动，所述第二吸盘部包括辅助吸盘，所述辅助吸盘设于所述第二吸盘部靠近所述第一吸盘组件的端面。

3.根据权利要求2所述的一种圆棒切割机，其特征在于：所述后端吸盘设于远离所述第二吸盘部的端面，所述前端吸盘设于所述靠近所述第二吸盘部的端面。

4.根据权利要求3所述的一种圆棒切割机，其特征在于：所述前端吸盘包括一个定位吸盘、至少四个取片吸盘和第一接触传感器，所述取片吸盘以所述定位吸盘为中心均布，所述第一接触传感器用于确定所述定位吸盘是否完成吸附。

5.根据权利要求3所述的一种圆棒切割机，其特征在于：所述辅助吸盘包括一个定位吸盘、至少四个取片吸盘和第二接触传感器，所述取片吸盘以所述定位吸盘为中心均布，所述第二接触传感器用于确定所述定位吸盘是否完成吸附。

6.根据权利要求4或5任一所述的一种圆棒切割机，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈钒，李海威，李波，林立新，
申请(专利权)人：福建天石源智能装备有限公司，
类型：发明
国别省市：