【技术实现步骤摘要】
本申请涉及线路板检测,具体涉及一种高集成度线路板的焊点检测方法。
技术介绍
1、高集成线路板是一种具有更高线路密度和更小元件封装的印刷电路板,高集成线路板上的导孔和通孔更小,这使得在相同面积的线路板上可以布置更多的线路和元件。相比于传统pcb板,其焊接点更容易出现故障,因此,需要更精确的焊点检测方法以确保产品的质量和可靠性。
2、有些方法采用万能表进行焊点检测,然而万能表只能在线路板不工作时测量,无法对使用中的线路板进行检测,因此需要一种能在高集成度线路板工作进行焊点检测的方法。由于高集成度线路板由于线路的宽度和元件之间的间距更小,使得线路板具有更高的电路复杂性和集成度,同时焊点更小,焊接时更容易出现虚焊等缺陷。这些缺陷会导致高集成线路板的电磁干扰问题更加严重,影响信号的完整性。现有的高集成线路板检测方法未能充分考虑信号串扰和电磁干扰对检测结果的影响,导致可能存在误报和漏报的情况。
技术实现思路
1、为了解决上述技术问题,提供一种高集成度线路板的焊点检测方法,以解决现有的问题。
2、本本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种高集成度线路板的焊点检测方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的一种高集成度线路板的焊点检测方法,其特征在于,所述每条线路的电流信号序列的获取方法为:
3.如权利要求1所述的一种高集成度线路板的焊点检测方法,其特征在于,所述确定每条线路的电流信号序列中各子序列的干扰影响系数,包括:
4.如权利要求3所述的一种高集成度线路板的焊点检测方法,其特征在于,所述确定每条线路的电流信号序列中各子序列的电流突变程度,包括:
5.如权利要求3所述的一种高集成度线路板的焊点检测方法,其特征在于,所述确定每条
...【技术特征摘要】
1.一种高集成度线路板的焊点检测方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
2.如权利要求1所述的一种高集成度线路板的焊点检测方法,其特征在于,所述每条线路的电流信号序列的获取方法为:
3.如权利要求1所述的一种高集成度线路板的焊点检测方法,其特征在于,所述确定每条线路的电流信号序列中各子序列的干扰影响系数,包括:
4.如权利要求3所述的一种高集成度线路板的焊点检测方法,其特征在于,所述确定每条线路的电流信号序列中各子序列的电流突变程度,包括:
5.如权利要求3所述的一种高集成度线路板的焊点检测方法,其特征在于,所述确定每条线路的电流信号序列中各子序列的谐波影响度,包括:
6.如权利要求1所述的一种高集成度线路板的焊点检测方法,其特征在于,所述确定每条线路的电流信号序列中各子序列的分布一致度,包括:
7.如权利要求6所述的一种高集成度线路板的焊点检测方法,其特征在于,所述确定每条线路的电流信号序列中各子序列的波形对称度,包括...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴耀鸿,望庆峰,李克虎,吴作栋,
申请(专利权)人:东莞市蜀粤电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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