【技术实现步骤摘要】
本技术涉及冲压模具,具体为一种半导体引线框架制造用冲压模具。
技术介绍
1、引线框架作为集成电路的芯片载体,是一种借助于键合材料(金丝、铝丝、铜丝)实现芯片内部电路引出端与外引线的电气连接,形成电气回路的关键结构件,它起到了和外部导线连接的桥梁作用,绝大部分的半导体集成块中都需要使用引线框架,是电子信息产业中重要的基础材料,而在对引线框架进行制造的过程中,需要对引线框架进行冲压成型。
2、在中国技术专利申请公开说明书cn217343164u中公开的一种半导体引线框架制造用冲压模具,虽然该技术能够实现转轴带动转台翻面,使得上下两个冲模板交换位置,再对压膜板进行冲压,但是该技术只能单独对一种引线框架进行冲压,不能对不同的引线框架进行冲压,降低了该设备的实用性,因此存在不能对不同的引线框架进行冲压的问题,并且该技术在对引线框架进行冲压的过程中,需要手动进行上料和卸料,使得冲压效率太低,因此存在需要手动进行上料和卸料的问题,综上所述该技术存在不能对不同的引线框架进行冲压和需要手动进行上料和卸料的问题。
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1.一种半导体引线框架制造用冲压模具,包括底座(11),其特征在于:所述底座(11)的下面四角固定连接有支撑腿(9),所述底座(11)的上面固定连接有支杆(4),所述支杆(4)的另一端固定连接有顶板(2),所述顶板(2)的上面后部固定连接有油箱(28),所述顶板(2)的上面中间固定连接有电动液压缸(1),所述电动液压缸(1)的下端活动连接有上压板(3),所述底座(11)的上面中间活动连接有下压板(17);
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架制造用冲压模具,其特征在于:所述套筒(22)的内部开设有气道(24),所述套筒(22)的下部滑动连接有滑块(2
...【技术特征摘要】
1.一种半导体引线框架制造用冲压模具,包括底座(11),其特征在于:所述底座(11)的下面四角固定连接有支撑腿(9),所述底座(11)的上面固定连接有支杆(4),所述支杆(4)的另一端固定连接有顶板(2),所述顶板(2)的上面后部固定连接有油箱(28),所述顶板(2)的上面中间固定连接有电动液压缸(1),所述电动液压缸(1)的下端活动连接有上压板(3),所述底座(11)的上面中间活动连接有下压板(17);
2.根据权利要求1所述的一种半导体引线框架制造用冲压模具,其特征在于:所述套筒(22)的内部开设有气道(24),所述套筒(22)的下部滑动连接有滑块(25),所述滑块(25)的外侧面活动连接有稳定杆(21)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体引线框架制造用冲压模具,其特征在于:所述稳定杆(21)的上端固定连接有电动液压缸(1),所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:邹波,丁红伟,苑月霞,段阳阳,
申请(专利权)人:中芯微周口半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:
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