【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板加工,具体是涉及一种可折弯性电路板的放收卷装置。
技术介绍
1、因应消费者对电子消费产品的要求与日俱增,如何将电子产品变得更为轻薄短小及符合人性化,便是未来研究的重要课题。可折弯性电路板具有易弯折以及成本低廉的优势,现今大量开发的电子产品皆广泛使用可折弯性电路板。
2、在可折弯性电路板的制程中,通常会镀上铜或锡于可折弯性电路板上。一般而言,电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和延展性等优点而被广泛应用于电子产品领域。所以要薄化电子产品,采用电镀设备在电路板上电镀铜已成为制程中的重要技术。
3、为了电镀铜,申请公布号cn102453939a公开了一种用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程,其具体公开了包括一送料卷筒机;一收料卷筒机,该送料卷筒机与该收料卷筒机之间形成垂直输送一软性电路板的输送路径,其中该软性电路板具有多条线路、一遮蔽层及两夹边,该两夹边分别位于该软性电路板的上下两侧,该遮蔽层遮蔽该软性电路板并且裸露该多条线路及该两夹边;一电镀设备,具有一电镀槽及一夹具,该夹具用于夹持该
...【技术保护点】
1.一种可折弯性电路板的放收卷装置,其特征在于:
2.根据权利要求1所述的可折弯性电路板的放收卷装置,其特征在于:
3.根据权利要求1所述的可折弯性电路板的放收卷装置,其特征在于:
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8.根据权利要求1所述的可折弯性电路板的放收
...【技术特征摘要】
1.一种可折弯性电路板的放收卷装置,其特征在于:
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4.根据权利要求1所述的可折弯性电路板的放收卷装置,其特征在于:
5.根据权利要求1所述的可折弯性电路板的...
【专利技术属性】
技术研发人员:邱建峰,郑明峰,徐圣峰,杨国豪,
申请(专利权)人:杭州市拱墅区大威德半导体科技服务部个体工商户,
类型:发明
国别省市:
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