一种可折弯性电路板的放收卷装置制造方法及图纸

技术编号:43283495 阅读:15 留言:0更新日期:2024-11-12 16:06
本发明专利技术公开了一种可折弯性电路板的放收卷装置,包括可用于配合输送可折弯性电路板的放卷机构和收卷机构;放卷机构包括放料卷筒机和放卷导轮组件;收卷机构包括收料卷筒机和收卷导轮组件;放卷导轮组件包括向后依次错位设置的第一放卷导轮、第一放卷斜张轮和第二放卷导轮;收卷导轮组件包括有向后依次错位设置的第一收卷斜张轮、第一收卷导轮和第二收卷斜张轮;在每个放卷斜张轮和收卷斜张轮的外表面均设有两条凹槽;两条凹槽分别由斜张轮的中部往两端方向螺旋设置。本发明专利技术通过设置带有螺旋设计的凹槽的斜张轮,可在斜张轮转动过程对电路板增加摩擦力并提供额外的抓握点,使可折弯性电路板不容易滑动或偏移并提高了电路板的平整度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板加工,具体是涉及一种可折弯性电路板的放收卷装置


技术介绍

1、因应消费者对电子消费产品的要求与日俱增,如何将电子产品变得更为轻薄短小及符合人性化,便是未来研究的重要课题。可折弯性电路板具有易弯折以及成本低廉的优势,现今大量开发的电子产品皆广泛使用可折弯性电路板。

2、在可折弯性电路板的制程中,通常会镀上铜或锡于可折弯性电路板上。一般而言,电镀铜层因其具有良好的导电性、导热性和延展性等优点而被广泛应用于电子产品领域。所以要薄化电子产品,采用电镀设备在电路板上电镀铜已成为制程中的重要技术。

3、为了电镀铜,申请公布号cn102453939a公开了一种用于卷对卷输送选择性电镀软性电路板的机台及其制程,其具体公开了包括一送料卷筒机;一收料卷筒机,该送料卷筒机与该收料卷筒机之间形成垂直输送一软性电路板的输送路径,其中该软性电路板具有多条线路、一遮蔽层及两夹边,该两夹边分别位于该软性电路板的上下两侧,该遮蔽层遮蔽该软性电路板并且裸露该多条线路及该两夹边;一电镀设备,具有一电镀槽及一夹具,该夹具用于夹持该软性电路板的夹边且通本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种可折弯性电路板的放收卷装置,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的可折弯性电路板的放收卷装置,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的可折弯性电路板的放收卷装置,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的可折弯性电路板的放收卷装置,其特征在于:

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【技术特征摘要】

1.一种可折弯性电路板的放收卷装置,其特征在于:

2.根据权利要求1所述的可折弯性电路板的放收卷装置,其特征在于:

3.根据权利要求1所述的可折弯性电路板的放收卷装置,其特征在于:

4.根据权利要求1所述的可折弯性电路板的放收卷装置,其特征在于:

5.根据权利要求1所述的可折弯性电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员:邱建峰郑明峰徐圣峰杨国豪
申请(专利权)人:杭州市拱墅区大威德半导体科技服务部个体工商户
类型:发明
国别省市:

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