【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及超导电工，尤其涉及一种超导电缆通电导体终端引出端子结构。
技术介绍
1、现有技术中，由于现在还没有全超导的输电系统，超导电缆在末端总是会通过一定的过渡组件引出，与常规导体构成的电力系统设备相连。构成超导电缆通电导体的超导带材无法像常规铜导线一样使用机械的方法进行电气连接，一般要采用焊接的方式进行连接，并且一般需要在工程现场进行焊接，这给超导电缆端部过渡引出带来了不少困难。现有技术存在的主要问题包括焊锡无法填满整个焊接空间、焊锡溢出等。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，提供一种超导电缆通电导体终端引出端子结构，便于操作超导电缆通电导体的终端焊接，能够避免焊锡外溢，从而确保焊接质量，降低接头部分引入的电阻；结构精简，易于加工及控制产品成本。
2、为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种超导电缆通电导体终端引出端子结构，包括：外腔壳；设在外腔壳内侧的内腔壳，内腔壳围挡形成内腔体，内腔体用以供超导电缆通电导体的功能层穿过；以及由外腔壳围挡内腔壳形成的中空腔，中空腔用以供超导电缆通电导体的超导带插入，中空腔具有开口端，其中：外腔壳上开设与中空腔相导通的注锡孔，中空腔自其开口端向封闭端的半径尺寸减缩收窄；超导电缆通电导体层的功能层插入内腔体，超导电缆通电导体的超导带沿内腔壳的引导插入至中空腔，由注锡孔注入的焊锡沿超导电缆通电导体的超导带将中空腔整体填满。
3、其中，还包括：端子引出母排，端子引出母排紧固套接在外腔壳上。
4
5、其中，外腔壳呈圆柱状，注锡孔设在中空腔的开口端一侧的外腔壳上。
6、其中，内腔体为两端设有开口的管状结构。
7、其中，中空腔为一端设有开口的圆环状结构，中空腔的径向宽度尺寸范围为2-5mm。
8、其中，内腔壳一端侧的外端面由平滑过度的弧面围挡而成。
9、其中，还包括：感应加热组件或传导加热组件，感应加热组件或传导加热组件与外腔壳相连，用以维持超导电缆通电导体终端引出端子所用焊锡的熔点。
10、其中，还包括：用以对中空腔的开口端的部分区域进行封堵的封堵组件，封堵组件设为可拆卸。
11、其中，封堵组件为封堵泥。
12、实施本专利技术的超导电缆通电导体终端引出端子结构，具有如下的有益效果：超导电缆通电导体终端引出端子结构包括：外腔壳；设在外腔壳内侧的内腔壳，内腔壳围挡形成内腔体，内腔体用以供超导电缆通电导体的功能层穿过；以及由外腔壳围挡内腔壳形成的中空腔，中空腔用以供超导电缆通电导体的超导带插入，中空腔具有开口端，其中：外腔壳上开设与中空腔相导通的注锡孔，中空腔自其开口端向封闭端的半径尺寸减缩收窄；超导电缆通电导体层的功能层插入内腔体，超导电缆通电导体的超导带沿内腔壳的引导插入至中空腔，由注锡孔注入的焊锡沿超导电缆通电导体的超导带将中空腔整体填满，便于操作超导电缆通电导体的终端焊接，能够避免焊锡外溢，从而确保焊接质量，降低接头部分引入的电阻；结构精简，易于加工及控制产品成本。
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1.一种超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，还包括：端子引出母排，所述端子引出母排紧固套接在所述外腔壳上。
3.如权利要求2所述的超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，所述端子引出母排与所述外腔壳一体成型，用以降低接头电阻。
4.如权利要求1所述的超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，所述外腔壳呈圆柱状，所述注锡孔设在所述中空腔的所述开口端一侧的所述所述外腔壳上。
5.如权利要求1所述的超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，所述内腔体为两端设有开口的管状结构。
6.如权利要求1所述的超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，所述中空腔为一端设有开口的圆环状结构，所述中空腔的径向宽度尺寸范围为2-5mm。
7.如权利要求1所述的超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，所述内腔壳一端侧的外端面由平滑过度的弧面围挡而成。
8.如权利要求1所述的超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在
9.如权利要求8所述的超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，还包括：用以对所述中空腔的所述开口端的部分区域进行封堵的封堵组件，所述封堵组件设为可拆卸。
10.如权利要求9所述的超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，封堵组件为封堵泥。
...【技术特征摘要】
1.一种超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，还包括：端子引出母排，所述端子引出母排紧固套接在所述外腔壳上。
3.如权利要求2所述的超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，所述端子引出母排与所述外腔壳一体成型，用以降低接头电阻。
4.如权利要求1所述的超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，所述外腔壳呈圆柱状，所述注锡孔设在所述中空腔的所述开口端一侧的所述所述外腔壳上。
5.如权利要求1所述的超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，所述内腔体为两端设有开口的管状结构。
6.如权利要求1所述的超导电缆通电导体终端引出端子结构，其特征在于，...
【专利技术属性】
技术研发人员：胡力广，成健，罗智奕，张凤银，徐旭辉，陈腾彪，张繁，黄炜昭，李健伟，陈春隆，周碧波，黄楷敏，程琪，王伟，雷达，
申请(专利权)人：深圳供电局有限公司，
类型：发明
国别省市：
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