【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种可伐铜复合材料及其制备方法，属于可伐粉末增强铜基复合材料设计制备。
技术介绍
1、随着微电子行业的迅猛发展，不管是封接材料还是电子封装热沉材料，对其导热性能都提出了更高的要求。而可伐合金的导热性能较差，尽管当前仍然将纯可伐合金用作大功率玻璃高密封接材料和高集成度的电子封装材料，但长时间服役会导致封接焊点高温失效或电子元器件过热而引起效率降低的现象，严重影响了器件的寿命与可靠性。金属cu是除了ag以外导电导热性能最优秀的金属材料，将cu与可伐合金制成复合材料，则既可以获得可伐合金的低膨胀、可焊性强等优点，又可以使材料整体获得优良的导电导热性能。因此，可伐/铜复合材料能够解决纯可伐合金的低热膨胀系数与高热导率的矛盾，将大幅度提高大功率、高集成器件的寿命和可靠性。
2、可伐铜复合材料制备的难点在于：可伐合金中的铁钴镍元素，尤其是镍元素，在铜中拥有非常高的固溶度，而在复合材料高温烧结成型过程中可伐合金与铜之间会发生界面扩散，溶质原子进入铜基体后会大幅度降低铜的热导率，从而使复合材料热导率降低。因此，如何抑制可伐铜复...
【技术保护点】
1.一种表面改性可伐粉末增强铜基复合材料，其特征在于：所述表面改性可伐粉末增强铜基复合材料包括可伐合金、包覆层、铜，所述包覆层包覆在可伐合金上，包覆有包覆层的可伐合金均匀分布在铜内，所述包覆层为含钨包覆层。
2.一种如权利要求1所述表面改性可伐粉末增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于：首先将钨粉与可伐粉末混合后进行真空高温处理，将高温处理后的可伐粉与钨粉进行分离得到包覆完整的可伐粉末，然后再将其与铜粉进行混合，再进行热压烧结成型，即可得到表面改性可伐粉末增强铜基复合材料。
3.根据权利要求2所述的一种表面改性可伐粉末增强铜基复合材料的制备方法...
【技术特征摘要】
1.一种表面改性可伐粉末增强铜基复合材料，其特征在于：所述表面改性可伐粉末增强铜基复合材料包括可伐合金、包覆层、铜，所述包覆层包覆在可伐合金上，包覆有包覆层的可伐合金均匀分布在铜内，所述包覆层为含钨包覆层。
2.一种如权利要求1所述表面改性可伐粉末增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于：首先将钨粉与可伐粉末混合后进行真空高温处理，将高温处理后的可伐粉与钨粉进行分离得到包覆完整的可伐粉末，然后再将其与铜粉进行混合，再进行热压烧结成型，即可得到表面改性可伐粉末增强铜基复合材料。
3.根据权利要求2所述的一种表面改性可伐粉末增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
4.根据权利要求3所述的一种表面改性可伐粉末增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤一中所述的钨粉与可伐粉的质量比为3～5，优选4～5。
5.根据权利要求3所述的一种表面改性可伐粉末增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤一中所述的可伐粉粒径为80～300μm，钨粉粒径为1～5μm。
6.根据权利要求3所述的一种表面改性可伐粉末增强铜基复合材料的制备方法，其特征在于：步骤二中所述的真空高温处理的条件为：保温温度1050℃～1100℃；保温时间2...
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