一种用于制备超厚石墨膜的聚酰亚胺薄膜、制备方法及应用技术

本发明专利技术属于聚酰亚胺薄膜材料技术领域，具体涉及一种用于制备超厚石墨膜的聚酰亚胺薄膜、制备方法及应用；聚酰亚胺石墨膜为多层复合膜，为A‑B‑A型结构，聚酰亚胺石墨膜制备原料包括A膜：聚酰胺酸树脂a100份，复合粒子0.05～1份；B膜：聚酰胺酸树脂b100份，复合粒子0.05～1份；复合粒子制备包括：将无机助剂加入到聚酰亚胺粉末中，搅拌均匀，加入叔胺类化合物催化剂，加热、搅拌，过滤，洗涤，真空干燥，研磨，即得。本发明专利技术采用将无机粒子制备成PI粉末做为发泡助剂，提高了聚酰胺酸树脂与无机助剂的相容性，保证了发泡助剂在树脂中的分散均匀性，且不会因无机助剂的高密度而造成聚沉现象，提高了薄膜烧结过程发泡的稳定性、均匀性，石墨膜有较高的柔韧性、晶点少。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于聚酰亚胺薄膜材料，具体涉及一种用于制备超厚石墨膜的聚酰亚胺薄膜、制备方法及应用。

技术介绍

1、随着5g技术的迅速发展，智能手机、平板显示、笔记本等电子仪器设备正趋于轻量化、结构紧凑化和运行高效化，其高频、高速运行过程中会产生并积累大量热量。若不能及时将热量排出，就会严重影响电子元器件的工作稳定性和使用寿命。散热材料作为热解决方案的重要组成部分，其需求也越来越大，尤其是质量轻且具有高导热性能的散热材料。传统的金属散热材料由于密度大、热膨胀系数高、导热率低等缺点，已经很难满足越来越严苛的散热需求。而石墨具有质量轻、导热率高、加工成型方便等优异性能，成为了散热材料的首选。

2、通过将聚酰亚胺(pi)在1200～1300℃真空条件下碳化、并经2800～3200℃高温石墨化处理可制成石墨，所制产品具有与高定向热解石墨类似的沿膜表面高度择优取向的石墨层，且结晶度高。这种方法比热解法制备石墨具有更简单的制备工艺，成本低，极大地促进了石墨作为散热材料的发展，也极大地促进了电子和微电子器件朝着小型化、集成化、大容量化和超薄化的方向进一步发展。...

【技术保护点】

1.一种用于制备超厚石墨膜的聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜为多层复合膜，为A-B-A型结构，其特征在于，所述聚酰亚胺石墨膜的制备原料包括下述组分：

2.根据权利要求1所述的一种用于制备超厚石墨膜的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰胺酸树脂a是由二胺、二酐在非质子强极性溶剂中缩聚所得；所述二胺和二酐的摩尔比为1：(0.98～1.011)；所述聚酰胺酸树脂a的黏度为50～150Pa·s。

3.根据权利要求2所述的一种用于制备超厚石墨膜的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述二胺是对苯二胺、间苯二胺、4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯砜中的一种...

【技术特征摘要】

1.一种用于制备超厚石墨膜的聚酰亚胺薄膜，所述聚酰亚胺薄膜为多层复合膜，为a-b-a型结构，其特征在于，所述聚酰亚胺石墨膜的制备原料包括下述组分：

2.根据权利要求1所述的一种用于制备超厚石墨膜的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰胺酸树脂a是由二胺、二酐在非质子强极性溶剂中缩聚所得；所述二胺和二酐的摩尔比为1：(0.98～1.011)；所述聚酰胺酸树脂a的黏度为50～150pa·s。

3.根据权利要求2所述的一种用于制备超厚石墨膜的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述二胺是对苯二胺、间苯二胺、4,4’-二氨基二苯醚、3,4’-二氨基二苯醚、4,4’-二氨基二苯砜中的一种或两种，所述二酐为均苯四甲酸二酐、3,3’，4,4’-联苯四甲酸二酐、3,3’,4,4’-二苯甲酮四酸二酐中的一种或两种；所述非质子强极性溶剂为n,n-二甲基甲酰胺、n,n-二甲基乙酰胺、n-甲基吡络烷酮中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种用于制备超厚石墨膜的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述聚酰胺酸树脂b是由二胺、二酐在非质子强极性溶剂中缩聚所得；所述二胺和二酐的摩尔比为1：(0.98～1.011)；所述聚酰胺酸树脂a的黏度为50～150pa·s。

5.根据权利要求4所述的一种用于制备超厚石墨膜的聚酰亚胺薄膜，其特征在于，所述二胺是对苯二胺、4,4’-二氨基二苯醚、2,2-双[4-(4-氨基苯氧基)苯基]丙烷中的一种或两种，所述二酐为二苯醚四酸二酐、3,3',4,4'-二苯酮...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘成，史恩台，胡程鹏，杨景红，
申请(专利权)人：安徽国风新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：