暂时性承载基板、芯片移转设备以及芯片移转方法技术

本发明专利技术提供一种暂时性承载基板、芯片移转设备以及芯片移转方法。芯片移转设备包括一信号控制模块、一芯片承载模块以及一芯片移转模块。芯片移转模块允许通过信号控制模块的控制而被配置以用于承载一暂时性承载基板，且暂时性承载基板的内部或者外部具有多个微加热器。当芯片移转模块需要被配置以用于承载暂时性承载基板时，多个芯片设置在暂时性承载基板的多个预定置晶区域上且排列成一预定排列形状。当微加热器需要被使用时，微加热器允许通过信号控制模块的控制而被配置以对暂时性承载基板进行加热，借此以使得暂时性承载基板产生热膨胀，以利于将偏移芯片推移至相对应的预定置晶区域的范围内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种承载基板，特别是涉及一种暂时性承载基板、一种使用暂时性承载基板的芯片移转设备以及一种使用暂时性承载基板的芯片移转方法。

技术介绍

1、现有技术中，多个芯片可以通过排列而达到彼此分离一预定距离的要求，然而现有的芯片排列方法仍然具有可改善空间。

技术实现思路

1、本专利技术所要改善或者解决的问题在于，针对现有技术的不足提供一种暂时性承载基板、芯片移转设备以及芯片移转方法。

2、为了改善或者解决上述的问题，本专利技术所采用的其中一技术手段是提供一种芯片移转设备，其包括：一信号控制模块、一芯片承载模块以及一芯片移转模块。芯片承载模块电性连接于信号控制模块。芯片移转模块电性连接于信号控制模块且可移动地设置在邻近芯片承载模块的一预定位置上。其中，当芯片承载模块需要被使用时，芯片承载模块允许通过信号控制模块的控制而被配置以用于承载一电路基板；其中，当芯片移转模块需要被使用时，芯片移转模块允许通过信号控制模块的控制而被配置以用于承载一暂时性承载基板，且暂时性承载基板的内部或者外部具有多个微加热器本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种芯片移转设备，其特征在于，所述芯片移转设备包括：

2.根据权利要求1所述的芯片移转设备，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的芯片移转设备，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的芯片移转设备，其特征在于，

5.一种暂时性承载基板，所述暂时性承载基板被配置以应用于一芯片移转设备，其特征在于，所述暂时性承载基板具有多个微加热器，所述微加热器被配置以用于对所述暂时性承载基板进行加热，借此以使得所述暂时性承载基板产生热膨胀。

6.根据权利要求5所述的暂时性承载基板，其特征在于，

7.根据权利要求6所述的暂时性承载基板...

【技术特征摘要】

1.一种芯片移转设备，其特征在于，所述芯片移转设备包括：

2.根据权利要求1所述的芯片移转设备，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的芯片移转设备，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的芯片移转设备，其特征在于，

5.一种暂时性承载基板，所述暂时性承载基板被配置以应用于一芯片移转设备，其特征在于，所述暂时性承载基板具有多个微加热器，所述微加热器被配置以用于...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖建硕，陈英杰，
申请(专利权)人：台湾爱司帝科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：