羟基树脂、苯乙烯树脂、羟基树脂的制造方法、苯乙烯树脂的制造方法及其应用技术

提供可提供低介电特性(Dk和/或Df)优异、耐热性优异的固化物的苯乙烯树脂。提供羟基树脂、羟基树脂的制造方法、苯乙烯树脂的制造方法、以及使用苯乙烯树脂的树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板和半导体装置。一种羟基树脂，其如式(T‑OH)所示，且数均分子量为850～4000。式(T‑OH)中，R为包含式(Tx‑OH)所示的结构单元的基团。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及羟基树脂、苯乙烯树脂、羟基树脂的制造方法、苯乙烯树脂的制造方法、树脂组合物、固化物、预浸料、覆金属箔层叠板、树脂复合片、印刷电路板、以及半导体装置。

技术介绍

1、近年来，以便携式终端为首的电子设备、通信设备等中使用的半导体元件的高集成化和微细化正在加速。与此相伴，要求能够实现半导体元件的高密度安装的技术，其中占重要位置的印刷电路板也需要改良。

2、另一方面，电子设备等的用途多样化并持续扩大。受该影响，印刷电路板、其使用的覆金属箔层叠板、预浸料等要求的各种特性也多样化，且变严格。为了得到考虑这样的需求特性并且进行了改善的印刷电路板，提出了各种材料、加工方法。作为其中之一，可列举出构成预浸料、树脂复合片的树脂材料的改良开发。

3、对于作为这样的电子材料的树脂，例如公开了专利文献1。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开平6-172242号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、如上所述，专利文献1本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种羟基树脂，其如式(T-OH)所示，且数均分子量为850～4000，

2.根据权利要求1所述的羟基树脂，其中，所述数均分子量为900～2500。

3.根据权利要求1或2所述的羟基树脂，其中，式(T-OH)如式(T-OH2)所示，

4.一种苯乙烯树脂，其如式(T-St)所示，且数均分子量为1050～4000，

5.根据权利要求4所述的苯乙烯树脂，其中，式(T-St)如式(T-St2)所示，

6.根据权利要求4或5所述的苯乙烯树脂，其中，所述数均分子量为1050～2500。

7.根据权利要求4或5所述的苯乙烯树脂，...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种羟基树脂，其如式(t-oh)所示，且数均分子量为850～4000，

2.根据权利要求1所述的羟基树脂，其中，所述数均分子量为900～2500。

3.根据权利要求1或2所述的羟基树脂，其中，式(t-oh)如式(t-oh2)所示，

4.一种苯乙烯树脂，其如式(t-st)所示，且数均分子量为1050～4000，

5.根据权利要求4所述的苯乙烯树脂，其中，式(t-st)如式(t-st2)所示，

6.根据权利要求4或5所述的苯乙烯树脂，其中，所述数均分子量为1050～2500。

7.根据权利要求4或5所述的苯乙烯树脂，其中，总氯量和总溴量的合计为2500质量ppm以下。

8.根据权利要求4或5所述的苯乙烯树脂，其中，所述苯乙烯树脂的固化物在频率10ghz下的介电损耗角正切为0.0030以下。

9.权利要求1或2所述的羟基树脂的制造方法，其包括使用树脂(t)的步骤，

10.根据权利要求9所述的羟基树脂的制造方法，其包括使所述树脂(t)与式(p)所示的化合物反应的步骤，

11.根据权利要求10所述的羟基树脂的制造方法，其中，所述式(p)所示的化合物包含式(p1)所示的化合物，

12.根据权利要求10所述的羟基树脂的...

【专利技术属性】
技术研发人员：宫本真，二村圭亮，
申请(专利权)人：三菱瓦斯化学株式会社，
类型：发明
国别省市：