本发明专利技术提供分辨率、介电常数和线膨胀系数的平衡良好的感光性绝缘膏和使用感光性绝缘膏的电子部件。一种感光性绝缘膏，包含玻璃料、第一无机填料、第二无机填料、碱可溶聚合物、感光性单体、光聚合引发剂和溶剂，上述玻璃料包含SiO<subgt;2</subgt;和B<subgt;2</subgt;O<subgt;3</subgt;作为主成分，包含铝元素，钠元素和磷元素中的至少一种作为副成分，上述第一无机填料是具有结晶性的硅氧化物，上述第二无机填料包含氧化铝、二氧化钛、氧化锆、二氧化铈、镁橄榄石和无机氧化物颜料中的至少一种，相对于上述玻璃料、上述第一无机填料和上述第二无机填料的合计100体积％，包含10体积％～40体积％的上述第一无机填料、0体积％～30体积％的上述第二无机填料。
【技术实现步骤摘要】
本公开涉及感光性绝缘膏和电子部件。
技术介绍
1、以往，感光性绝缘膏用于形成电感器部件。例如，在日本特开2012－246176号公报(专利文献1)中记载了作为玻璃料包含50质量％～90质量％的氧化硅、氧化铋、氧化硼、氧化铝和氧化锆的感光性绝缘膏。
2、现有技术文献
3、专利文献
4、专利文献1：日本特开2012－246176号公报
技术实现思路
1、使用上述公报记载的感光性绝缘膏则分辨率变高。然而，由感光性绝缘膏形成的绝缘层的线膨胀系数与线圈配线的线膨胀系数之间的差变大，其结果有时产生裂纹等。另外，在绝缘层中，介电常数变高，其结果需要增大绝缘层的厚度。在这种情况下，不容易增加线圈配线的数量。
2、因此，本公开的目的在于提供分辨率、介电常数和线膨胀系数的平衡良好的感光性绝缘膏和使用感光性绝缘膏的电子部件。
3、为了解决上述课题，作为本公开的一个方式的感光性绝缘膏包含玻璃料、第一无机填料、第二无机填料、碱可溶聚合物、感光性单体、光聚合引发剂和溶剂，上述玻璃料包含sio2和b2o3作为主成分，包含铝元素、钠元素和磷元素中的至少一种作为副成分，上述第一无机填料是具有结晶性的硅氧化物，上述第二无机填料是氧化铝，二氧化钛，氧化锆，二氧化铈，镁橄榄石和无机氧化物颜料中的至少一种，相对于上述玻璃料、上述第一无机填料和上述第二无机填料的合计100体积％，包含10体积％～40体积％的上述第一无机填料、0体积％～30体积％的上述第二无机填料。</p>4、通过包含上述范围的玻璃料、第一填料和第二填料，能够形成分辨率、介电常数和线膨胀系数的平衡良好的感光性绝缘膏。
5、在感光性绝缘膏的一个方式中，上述玻璃料的软化点为700℃以上且小于900℃。
6、通过具有上述构成，玻璃料在比电感器部件所包含的线圈配线的金属材料的烧结温度低的温度下熔融，由包含玻璃料的感光性绝缘膏形成的主体与线圈配线的密合性变得良好。
7、在感光性绝缘膏的一个方式中，相对于上述玻璃料、上述第一无机填料和上述第二无机填料的合计100体积％，包含20体积％～40体积％的上述第一无机填料、0体积％～20体积％的上述第二无机填料。
8、通过包含上述范围的第一无机填料和第二无机填料，能够提高主体的强度，并且主体与金属材料的线膨胀系数差变小，从而电感器部件的可靠性提高。另外，也能够降低主体的介电常数。因此，分辨率、介电常数和线膨胀系数的平衡变得更好。
9、在感光性绝缘膏的一个方式中，相对于上述玻璃料、上述第一无机填料和上述第二无机填料的合计100体积％，包含30体积％～40体积％的上述第一无机填料、10体积％～20体积％的上述第二无机填料。
10、通过包含上述范围的第一无机填料，由感光性绝缘膏形成的主体的线膨胀系数变大，能够减小主体与金属材料之间的线膨胀系数差，能够抑制裂纹的产生。通过包含上述范围的第二无机填料，主体的强度变高。由此，电感器部件的可靠性进一步提高。
11、在感光性绝缘膏的一个方式中，上述玻璃料的副成分包含磷元素。
12、通过具有上述构成，玻璃料的熔点变得较低，线膨胀系数变大。由此，能够减小线圈配线与主体之间的线膨胀系数差。进而，能够抑制由线膨胀系数差引起的应力的产生，能够抑制裂纹的产生。
13、在感光性绝缘膏的一个方式中，包含0.1质量％～10质量％的上述磷元素。
14、通过具有上述构成，能够进一步减小线圈配线与主体之间的线膨胀系数差。进而，能够进一步抑制由线膨胀系数差引起的应力的产生，能够进一步抑制裂纹的产生。
15、为了解决上述问题，作为本公开的一个方式的电子部件具备主体和设置于上述主体内并沿着轴卷绕的线圈，上述线圈具有多个线圈配线，上述主体包含玻璃材料、第一无机填料和第二无机填料，上述玻璃材料包含sio2和b2o3作为主成分，包含铝元素、钠元素和磷元素中的至少一种作为副成分，上述第一无机填料是具有结晶性的硅氧化物，上述第二无机填料包含氧化铝、二氧化钛、氧化锆、二氧化铈、镁橄榄石和无机氧化物颜料中的至少一种，相对于上述玻璃材料、上述第一无机填料和上述第二无机填料的合计100体积％，包含10体积％～40体积％的上述第一无机填料，包含0体积％～30体积％的上述第二无机填料。
16、通过包含上述范围的玻璃材料、第一无机填料和第二无机填料，能够形成分辨率、介电常数和线膨胀系数的平衡良好的主体。
17、在电子部件的一个方式中，上述线圈配线的上述轴向上的厚度与上述主体中的相邻的上述线圈配线间的部分的上述轴向上的厚度之比在1.0～3.0的范围。
18、通过具有上述构成，主体中的相邻的线圈配线间的部分的厚度变小，其结果，能够增加线圈配线的数量，能够增大电感值。如果上述比变得过小，则主体中的相邻的线圈配线间的部分的厚度变大，线圈配线的数量变少，线圈的卷数变少。其结果，电子部件的电感值(l值)变小。如果上述比变得过大，则有如下风险：主体中的相邻的线圈配线间的部分的厚度变得过小，线圈配线间的距离接近，杂散电容变大，q值降低。
19、这里，主体中的相邻的线圈配线间的部分的轴向上的厚度是在通过主体的中心且与线圈配线的延伸方向正交的截面中相邻的线圈配线间的最短距离的值。线圈配线的轴向上的厚度是在通过主体的中心且与线圈配线的延伸方向正交的截面中轴向的线圈配线的厚度的最大值。
20、在电子部件的一个方式中，上述线圈配线的上述轴向上的厚度的平均值为3μm～15μm。
21、通过具有上述构成，能够抑制直流电阻(rdc)，增加线圈配线的数量，能够增大电感值。如果上述平均值变得过小，则直流电阻变大。如果上述平均值变得过大，则线圈配线的数量变少，即线圈的卷数变少，电感值降低。
22、在电子部件的一个方式中，上述线圈配线的卷绕数为1圈以上。
23、通过具有上述构成，能够提高电感值。特别是，通过抑制主体的介电常数，即使线圈配线为1圈以上而产生平行的部分，也能够抑制杂散电容的增加，能够提高电子部件的特性。
24、根据本公开，能够提供分辨率、介电常数和线膨胀系数的平衡良好的感光性绝缘膏和使用感光性绝缘膏的电子部件。
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【技术保护点】
1.一种感光性绝缘膏，包含玻璃料、第一无机填料、第二无机填料、碱可溶聚合物、感光性单体、光聚合引发剂和溶剂，
2.根据权利要求1所述的感光性绝缘膏，其中，所述玻璃料的软化点为700℃以上且小于900℃。
3.根据权利要求1或2所述的感光性绝缘膏，其中，相对于所述玻璃料、所述第一无机填料和所述第二无机填料的合计100体积％，包含20体积％～40体积％的所述第一无机填料、0体积％～20体积％的所述第二无机填料。
4.根据权利要求1或2所述的感光性绝缘膏，其中，相对于所述玻璃料、所述第一无机填料和所述第二无机填料的合计100体积％，包含30体积％～40体积％的所述第一无机填料、10体积％～20体积％的所述第二无机填料。
5.根据权利要求1或2所述的感光性绝缘膏，其中，所述玻璃料的副成分包含磷元素。
6.根据权利要求5所述的感光性绝缘膏，其中，包含0.1质量％～10质量％的所述磷元素。
7.一种电子部件，具备：
8.根据权利要求7所述的电子部件，其中，所述线圈配线的所述轴向上的厚度与所述主体中的相邻的所述线圈配线间的部分的所述轴向上的厚度之比在1.0～3.0的范围。
9.根据权利要求7或8所述的电子部件，其中，所述线圈配线的所述轴向上的厚度的平均值为3μm～15μm。
10.根据权利要求7或8所述的电子部件，其中，所述线圈配线的卷绕数为1圈以上。
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【技术特征摘要】
1.一种感光性绝缘膏，包含玻璃料、第一无机填料、第二无机填料、碱可溶聚合物、感光性单体、光聚合引发剂和溶剂，
2.根据权利要求1所述的感光性绝缘膏，其中，所述玻璃料的软化点为700℃以上且小于900℃。
3.根据权利要求1或2所述的感光性绝缘膏，其中，相对于所述玻璃料、所述第一无机填料和所述第二无机填料的合计100体积％，包含20体积％～40体积％的所述第一无机填料、0体积％～20体积％的所述第二无机填料。
4.根据权利要求1或2所述的感光性绝缘膏，其中，相对于所述玻璃料、所述第一无机填料和所述第二无机填料的合计100体积％，包含30体积％～40体积％的所述第一无机填料、10体积％～20体...
【专利技术属性】
技术研发人员：近藤健太，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：
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