【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电镀吹水，具体为一种半导体件电镀吹水装置。
技术介绍
1、半导体材料是精密电子设备的常用材料，在半导体材料生产的过程中需要通过电镀的方式在其表面镀上其他材料，从而达到防腐的目的，但是在电镀之前需要使用气流吹落半导体材料经过清洗时表面的水渍，避免影响电镀效果。
2、现有技术中，公开号为cn211142213u的中国专利公开了一种电镀挂件的往复吹水设备，包括机箱、滑轨、滑块、吹气组件、气源设备和驱动机构。滑轨竖直固定在机箱的侧边，滑块滑动安装在滑轨上，驱动机构固设在机箱内部并用于驱动滑块上下滑动。吹气组件包括竖杆、若干横杆和若干吹气单元，竖杆的上部与滑块固定连接，若干横杆沿着竖杆的高度方向等间距均匀布设，每一根横杆沿长度方向均匀设置有若干个吹气单元，吹气单元通过气管与气源设备相连，气源设备设在机箱的内部，气源设备为吹气单元持续供气，驱动机构驱动吹气组件上下往复运动，能够将经过的电镀挂件进行快速吹干，不留死角，本技术结构简单，吹干效率高。
3、上述的装置在使用的过程中利用吹气单元吹出气流达到去除工件表面水分的...
【技术保护点】
1.一种半导体件电镀吹水装置，包括呈空心结构的外箱体(1)，所述外箱体(1)通过其上表面固定安装的安装柱(2)固定安装在厂房屋顶，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体件电镀吹水装置，其特征在于：所述传动机构包括同轴固定安装在安装挂钩(6)上端外部的从动齿轮(7)，且所述安装挂钩(6)通过从动齿轮(7)与活动横板(4)之间组成转动结构。
3.根据权利要求2所述的一种半导体件电镀吹水装置，其特征在于：所述活动横板(4)上表面与外箱体(1)外表面之间固定安装有伸缩气缸(5)，且所述从动齿轮(7)与主动齿轮(11)之间组成啮合结构，...
【技术特征摘要】
1.一种半导体件电镀吹水装置，包括呈空心结构的外箱体(1)，所述外箱体(1)通过其上表面固定安装的安装柱(2)固定安装在厂房屋顶，其特征在于，还包括：
2.根据权利要求1所述的一种半导体件电镀吹水装置，其特征在于：所述传动机构包括同轴固定安装在安装挂钩(6)上端外部的从动齿轮(7)，且所述安装挂钩(6)通过从动齿轮(7)与活动横板(4)之间组成转动结构。
3.根据权利要求2所述的一种半导体件电镀吹水装置，其特征在于：所述活动横板(4)上表面与外箱体(1)外表面之间固定安装有伸缩气缸(5)，且所述从动齿轮(7)与主动齿轮(11)之间组成啮合结构，并且所述从动齿轮(7)转动安装在外箱体(1)下方。
4.根据权利要求3所述的一种半导体件电镀吹水装置，其特征在于：所述外箱体(1)内部固定安装有滤尘板(13)，且所述滤尘板(13)整体呈左低...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴苹苹，王小虎，吴坤辉，王小云，
申请(专利权)人：漳州美翔电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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