【技术实现步骤摘要】
本技术属于石英晶体谐振器封装，特别是涉及一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置。
技术介绍
1、相关技术中，公开了公开号为cn218918802u的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，包括封装台与封装架，封装架顶部的中间处通过螺栓安装有驱动电机，驱动电机的输出端通过联轴器连接有丝杆，丝杆的外部螺纹连接有套管，且套管的底端固定安装有封装压板，封装架的底部两侧均焊接有限制管，限制管的内部活动插接有竖直杆。
2、该装置在对半导体进行封装时，不对封装材料进行加热，直接将封装材料与半导体进行封装，封装材料的黏性不足以提供足够的结合力，封装的稳定性和可靠性会受到影响，这会导致封装材料与石英晶体谐振器之间出现松动或脱离的情况，从而降低该装置的封装效果。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，解决了该装置在对半导体进行封装时，不对封装材料进行加热，直接将封装材料与半导体进行封装，封装材料的黏性不足以提供足够的结合力，封装的稳定性和可靠性会...
【技术保护点】
1.一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，包括两个固定条（1）和固定安装在两个固定条（1）底部的支撑腿（2），其特征在于：所述固定条（1）上设置有封装机构、两个限位机构和传送机构；
2.根据权利要求1所述的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，其特征在于，所述热压组件包括固定安装在壳体（5）顶部的L型板（8），所述L型板（8）上设置有电动伸缩杆（9），所述电动伸缩杆（9）贯穿L型板（8）并与L型板（8）固定连接，所述电动伸缩杆（9）的输出轴上固定安装有压板（10）。
3.根据权利要求2所述的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置...
【技术特征摘要】
1.一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，包括两个固定条（1）和固定安装在两个固定条（1）底部的支撑腿（2），其特征在于：所述固定条（1）上设置有封装机构、两个限位机构和传送机构；
2.根据权利要求1所述的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，其特征在于，所述热压组件包括固定安装在壳体（5）顶部的l型板（8），所述l型板（8）上设置有电动伸缩杆（9），所述电动伸缩杆（9）贯穿l型板（8）并与l型板（8）固定连接，所述电动伸缩杆（9）的输出轴上固定安装有压板（10）。
3.根据权利要求2所述的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，其特征在于，所述限位机构包括伸缩组件和限位组件，所述伸缩组件包括设置在支撑板（4）上的液压缸（11），所述液压缸（11）贯穿支撑板（4）并与支撑板（4）固定连接，所述液压缸（11）的输出轴上固定安装有安装块（12）。
4.根据权利要求3所述的一种基于石英晶体谐振器的半导体自动封装装置，其特征在于，所述限位组件包括滑动安装在支撑板（4）上的限位杆（13），所述限位杆（13）的右端与安装块（12）固...
【专利技术属性】
技术研发人员：薛涛，黄作栋，
申请(专利权)人：日照汇达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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