一种用于半导体设备手套箱缓存腔的补气系统及补气控制方法技术方案

本发明专利技术公开了一种用于半导体设备手套箱缓存腔的补气系统及补气控制方法，系统包括手套箱、缓存腔、水氧分析仪、第一补气阀、控制单元和第二补气阀；手套箱与缓存腔的连接气路上设有第一补气阀，缓存腔与外部惰性气体源的连接气路上设有第二补气阀；水氧分析仪设置在手套箱内部，以实时监测手套箱内的水氧含量；所述水氧分析仪、第一补气阀和第二补气阀均与控制单元连接，所述控制单元根据水氧分析仪反馈的数据信息，控制第一补气阀和第二补气阀的启闭，以实现手套箱与缓存腔达到压力平衡。本发明专利技术具有结构紧凑、操作便捷、稳定性高、控制精准等特点，实现了在手套箱反复抽充后，依旧维持低水氧环境。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及手套箱缓存腔补气，具体涉及一种用于半导体设备手套箱缓存腔的补气系统及补气控制方法。

技术介绍

1、半导体设备中，手套箱的主要结构分为缓存腔、手套箱箱体、循环管路、再生管路、清洗管路等，作用是维持反应室外部的低水氧环境，使得没有污染进入到反应室内部。同时可以创造在真空腔室和大气环境之间的缓冲带，使得反应室内部的有毒有害气体不会直接排到大气中，可以及时发现危险并及时排除危险。目前，手套箱缓存腔在每次放片之后都要进行抽充，补气气源来自惰性气体源。现有技术是将缓存腔的压力抽到1mbar以下后，再使用惰性气体将缓存腔的压力充到比大气压大一点的压力值(约2mbar～3mbar)，防止大气渗入到手套箱中，造成污染。之后再打开缓存腔与腔室之间的门阀，

2、现有手套箱的缓存腔选用的是直接从惰性气体源进行补气的充气方式，进入的气体未经过过滤，故含有很多活性物质。当打开缓存腔与反应室的门阀之后，污染过的气体会直接进入手套箱环境中，对工艺环境造成污染。另外，打开缓存腔与腔室之间的门阀之后，两边会因为存在压差，而产生瞬间对门阀的冲击或作用力，从而缩短了门阀本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于半导体设备手套箱缓存腔的补气系统，其特征在于，包括手套箱(1)、缓存腔(2)、水氧分析仪(3)、第一补气阀(4)、控制单元(5)和第二补气阀(6)；所述手套箱(1)与缓存腔(2)的连接气路上设有第一补气阀(4)，缓存腔(2)与外部惰性气体源的连接气路上设有第二补气阀(6)；所述水氧分析仪(3)设置在手套箱(1)内部，以实时监测手套箱(1)内的水氧含量；所述水氧分析仪(3)、第一补气阀(4)和第二补气阀(6)均与控制单元(5)连接，所述控制单元(5)根据水氧分析仪(3)反馈的数据信息，控制第一补气阀(4)和第二补气阀(6)的启闭，以实现手套箱(1)与缓存腔(2)达到压力平衡。<...

【技术特征摘要】

1.一种用于半导体设备手套箱缓存腔的补气系统，其特征在于，包括手套箱(1)、缓存腔(2)、水氧分析仪(3)、第一补气阀(4)、控制单元(5)和第二补气阀(6)；所述手套箱(1)与缓存腔(2)的连接气路上设有第一补气阀(4)，缓存腔(2)与外部惰性气体源的连接气路上设有第二补气阀(6)；所述水氧分析仪(3)设置在手套箱(1)内部，以实时监测手套箱(1)内的水氧含量；所述水氧分析仪(3)、第一补气阀(4)和第二补气阀(6)均与控制单元(5)连接，所述控制单元(5)根据水氧分析仪(3)反馈的数据信息，控制第一补气阀(4)和第二补气阀(6)的启闭，以实现手套箱(1)与缓存腔(2)达到压力平衡。

2.根据权利要求1所述的用于半导体设备手套箱缓存腔的补气系统，其特征在于，所述控制单元(5)采用plc控制单元。

3.一种基于权利要求1所述的用于半导体设备手套箱缓存腔的补气系统的补气控制方法，其特征在于，包括以下步骤：

4.根据权利要求3所述的补气控制方法，其特征在于，当步骤s3中缓存腔(2)补气流程结束后，进行补气系统的参数修正，通过水氧分析仪(3)读取当前手套箱(1)内的...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹航仁，熊峥，石磊，王雁东，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第四十八研究所，
类型：发明
国别省市：