喷淋板测温平台制造技术

本发明专利技术公开了一种喷淋板测温平台，该喷淋板测温平台包括：平台、上盖板、喷淋板、加热元件和多个测温元件，上盖板，盖合在所述平台上，所述上盖板与所述平台之间形成有空腔；喷淋板，设于所述空腔中并安装于所述上盖板，所述喷淋板的上表面布置有多个位置不同的测温点；加热元件，设于所述平台和/或所述上盖板，所述加热元件配置为对所述喷淋板进行加热；多个测温元件，穿过所述上盖板并对多个所述测温点一一对应进行测温。本申请可以测量出喷淋板上多个不同位置的温度，无需人为安装晶圆测试小块，位置具有重复性且位置更加精准，能够满足对特定位置检测温度的需求，提高了测温的准确性，而且不会脱落，提高了测温的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体，尤其涉及一种喷淋板测温平台。

技术介绍

1、在半导体制造过程中，工艺气体通过喷淋板(shower head,shd)进入反应腔体内部进行化学反应，这一过程对最终产品的质量有着至关重要的影响。shd的设计和工作状态直接影响到诸多关键参数，如颗粒(particle)数量、膜层的均匀性以及膜层厚度等。在这些因素中，shd的整体温度是一个极为关键的参数，因为它直接关系到工艺气体的流动特性和化学反应的效率。为了确保shd整体温度的均匀性，需要对其表面温度进行精确监测。目前，行业内普遍采用的方法是使用晶圆测试小块(wafer coupon)来进行测量。具体操作时，工作人员会在开腔后使用耐高温胶带将wafer coupon粘贴于shd的下表面。然而，这种方法存在几个显著的问题：首先，高温胶带固定的方式在升温过程中容易出现脱落，导致无法持续监测温度；其次，人工粘贴的方式难以保证wafer coupon的安装位置精准且具有重复性，这限制了对特定位置温度检测的需求；最后，安装wafer coupon的过程耗时耗力，影响了生产效率。p>

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【技术保护点】

1.一种喷淋板测温平台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的喷淋板测温平台，其特征在于，所述喷淋板的上表面包括安装面和测温面，所述安装面围绕所述测温面设置，所述安装面与所述上盖板安装，所述测温点布置于所述测温面和/或所述安装面上。

3.根据权利要求2所述的喷淋板测温平台，其特征在于，所述测温点沿所述喷淋板的圆周方向分布于所述安装面上；和/或，

4.根据权利要求1所述的喷淋板测温平台，其特征在于，所述测温点为开设于所述喷淋板的上表面上的安装孔，所述测温元件的末端设于所述安装孔中，所述喷淋板测温平台还包括绝缘衬套，所述绝缘衬套套设在所述测温元件的外...

【技术特征摘要】

1.一种喷淋板测温平台，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的喷淋板测温平台，其特征在于，所述喷淋板的上表面包括安装面和测温面，所述安装面围绕所述测温面设置，所述安装面与所述上盖板安装，所述测温点布置于所述测温面和/或所述安装面上。

3.根据权利要求2所述的喷淋板测温平台，其特征在于，所述测温点沿所述喷淋板的圆周方向分布于所述安装面上；和/或，

4.根据权利要求1所述的喷淋板测温平台，其特征在于，所述测温点为开设于所述喷淋板的上表面上的安装孔，所述测温元件的末端设于所述安装孔中，所述喷淋板测温平台还包括绝缘衬套，所述绝缘衬套套设在所述测温元件的外侧以隔绝所述测温元件和所述喷淋板。

5.根据权利要求1所述的喷淋板测温平台，其特征在于，所述加热元件包括第一加热件，所述第一加热件设于所述上盖板外背向所述喷淋板的上表面的一侧。

6.根据权利要求5所述的喷...

【专利技术属性】
技术研发人员：李旭峰，吴凤丽，黄明策，张驰，
申请(专利权)人：拓荆科技上海有限公司，
类型：发明
国别省市：