壶口固定式壶口制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于ＰＣＢＡ板焊锡的锡炉部件，尤其是一种壶口固定式壶口。所述壶口的口部设置有柱形插口，在柱形插口的边缘设置有至少一个溢锡口，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为３～６ｍｍ，并在溢锡口设置有溢锡斜面，在柱形插口的底部设置有底座，在底座上设置有壶口固定孔。本实用新型专利技术结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在ＰＣＢＡ板表面，保证焊接接点的质量。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种壶口固定 式壶口。
技术介绍
通常的波峰焊通常采用手工操作，生产效率比较低，对于需焊接点较为密 集的PCBA板，这种焊接方式更显不足，另外，由于出锡口过小(一般长2毫米)， 会带来锡渣对壶口的堵塞，从而导致虚焊的大面积产生；针对焊接点较为密集 的PCBA板，也有采用壶口结构，但通常的锡炉壶口为平口的设计，为了实现对 PCBA板的焊锡操作， 一般需在PCBA板和壶口之间保持一次的距离， 一方面保证 使从壶口喷出的锡液可以对上方的PCBA板上的电器元件进行焊接，同时保证随 后从壶口喷出的锡液可以及时排出壶口，防止壶口压力过大，影响焊接质量， 但这种结构还存在结构缺陷当锡液从壶口喷出时，由于最上表面的锡液由于 直接与空气接触形成氧化层，这部分氧化层随着锡液从壶口涌出，首先与上方 的PCBA板接触，在后方锡液的正面冲击下，使这部分氧化层被压迫在PCBA板 面上，不易由随后涌出壶口锡液将其带走，使得氧化层残留在焊点和PCBA板之 间，严重影响焊接质量。另外，通常对一些具有接插件的PBCA板电子元器件的 焊接时，往往不便于对壶口的位置加以固定，从而影响焊接效果。
技术实现思路
为了克服上述各种焊锡存在的不足，尤其是采用自动选择性点对点波峰焊 对焊点密集的PCBA板进行焊接时，工作效率低，不适于大规模批量加工，且接 点易形成虚焊的不足，本技术提供了一种结构简单，可以有效提高焊接效 率，保证焊接接点的质量的锡炉壶口。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是 一种壶口固定式壶口， 所述壶口的口部设置有柱形插口 ，在柱形插口的边缘设置有至少一个溢锡口 ，在 柱形插口的底部设置有底座，在底座上设置有壶口固定孔。为了便于溢锡口的加工，同时确保锡液可以均匀地溢锡口流出，进一步地 所述溢锡口为一矩形豁口。为了合理设置溢锡口的深度，过浅可能起来到溢锡口应有溢锡效果，过深 可能导致锡液在冒出壶口前就从溢锡口流出，使锡波冒出壶口的高度偏低，影 响焊接质量，再进一步地所述溢锡口的深度为3 6M1。为了便于锡液的溢出，再一步地所述溢锡口设置有助于锡液溢出的溢锡 斜面。溢锡口的存在，可以有效改变锡液在喷出壶口后的流向。当锡液从壶口喷 出后，锡液会优先从溢锡口流出，这样就形成一定流向的锡流，使得最上层的 氧化层不会被直接冲击吸附到PCBA板上，即使有部分氧化层吸附到PCBA板上，也会被随后从壶口喷出的锡液冲刷掉，保证了在焊锡和PCBA板之间不会残留氧 化层影响锡焊质量；另一方面，由于表面张力，壶口中的锡液上表面呈球面形 状，使得在炉内压力不高的情况下，可能出现在壶口边缘处形成虚焊，影响焊 接质量，溢锡口的存在，改变了壶口锡液的流向，使锡液可以最大可能覆盖壶 口上方的PCBA板，确保悍接的充分性和牢固性。以下结合附图和实施例对本技术进一步说明。附图说明图1是本技术壶口结构示意图。图2是本技术在PCBA板上的放置位置示意图。图中l.柱形插口 2.溢锡口 3.底座4.壶口固定孔5.溢锡斜面6.电子元 器件7.PCBA板具体实施方式如图l所示的一种壶口固定式壶口，所述壶口的口部设置有柱形插口 1，在柱形插口 1的边缘设置有至少一个溢锡口 2,所述溢锡口 2为一矩形豁口，其深 度为3 6 mm，并在溢锡口 2设置有溢锡斜面5。在柱形插口 1的底部设置有底 座3，在底座3上设置有壶口固定孔4。如图2所示，在进行焊接前，底座5与锡炉的出锡口通过壶口固定孔4固 定连接，溢锡口 2的开设位置根据壶口外侧的电子元器件6的分布情况决定， 通常在溢锡口 2的外侧的PCBA板7上无电子元器件6或离得相对较远，使从溢 锡口 2流出的锡液不会蔓延及溢锡口周围的其它电子元器件6上。使用时，将PCBA板放置在壶口上方的预定位置，并使板平面与壶口出锡口 保持一定的距离， 一般控制在2 4mm。壶口的形状可根据PCBA板焊接部位的 分布情况确定，通常壶口设计成矩形形状，其长度为6 11 mm。对于焊接部位 为不规则的集中分布，可采用多个矩形壶口拼合成所需的焊接形状。锡液先在 壶口内保持一定液位贮留1 3分钟，对上方的待焊PCBA板进行预热，以使前 工序在PCBA板待焊部位喷涂的助焊剂发生化学反应，去除PCBA板上的氧化层。 之后，锡炉的电动启动，通过施压将锡炉内部的锡液向壶口推送，壶口内的锡 液面不断抬升，并最终将锡液顶出壶口出锡口，与上方的PCBA板接触进行焊接， 在保证锡液与PCBA板充分焊接，多余的锡液会从溢锡口排出，带走锡液顶层的 氧化层及杂质。最后，从壶口上方取下PCBA板，完成地PCBA板的焊接。因为采用了灵活的壶口设计方法，扩大了有效焊接面，从而使悍接速度与 国际"自动选择性焊接锡炉"同比快三倍以上。由于壶口采用了溢锡口设计方案，这一方案在焊接前就除去了主要影响焊 接质量的锡渣和锡液表面的氧化皮，使焊接的合格率达99. 9%以上。权利要求1.一种壶口固定式壶口，其特征是所述壶口的口部设置有柱形插口(1)，在柱形插口(1)的边缘设置有至少一个溢锡口(2)，在柱形插口(1)的底部设置有底座(3)，在底座(3)上设置有壶口固定孔(4)。2. 根据权利要求1所述的壶口固定式壶口，其特征是所述溢锡口 (2)为一矩形豁口。3. 根据权利要求2所述的壶口固定式壶口，其特征是所述溢锡口 (2) 的深度为3 6 mm。4. 根据权利要求2所述的壶口固定式壶口，其特征是所述溢锡口 (2) 设置有助于锡液溢出的溢锡斜面(5)。专利摘要本技术涉及一种用于PCBA板焊锡的锡炉部件，尤其是一种壶口固定式壶口。所述壶口的口部设置有柱形插口，在柱形插口的边缘设置有至少一个溢锡口，所述溢锡口为一矩形豁口，其深度为3～6mm，并在溢锡口设置有溢锡斜面，在柱形插口的底部设置有底座，在底座上设置有壶口固定孔。本技术结构简单，可以有效提高焊接效率，适用于大规模自动化生产，另外，有效避免锡液表层的氧化层残留在PCBA板表面，保证焊接接点的质量。文档编号H05K3/34GK201312432SQ20082021647公开日2009年9月16日 申请日期2008年11月25日 优先权日2008年11月25日专利技术者庄春明 申请人:苏州明富自动化设备有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种壶口固定式壶口，其特征是：所述壶口的口部设置有柱形插口（１），在柱形插口（１）的边缘设置有至少一个溢锡口（２），在柱形插口（１）的底部设置有底座（３），在底座（３）上设置有壶口固定孔（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：庄春明，
申请(专利权)人：苏州明富自动化设备有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]