本实用新型专利技术涉及一种大理石板材抛光磨盘，包括盘体，所述盘体上固定有交错设置的第一磨块和第二磨块。所述第一磨块以第一圆周分布设置在盘体上，所述第二磨块以第二圆周分布设置在盘体上，所述第一圆周的半径大于所述第二圆周的半径。本实用新型专利技术通过将磨块内外交错安装在盘体上，使盘体上的磨块在一定直径范围内重叠交错分布，不仅有效消除了大理石板材表面抛光时出现的暗影现象，而且提高了抛光效率，最大限度地提高了产品质量。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种大理石板材加工设备，特别是一种大理石板材抛光磨盘。
技术介绍
大理石板材经表面磨削抛光后，具有光泽度高、易于清洁、外观漂亮等优点。目前， 大理石板材通常由抛光加工磨头实施抛光加工，抛光磨头的主体结构包括主轴、盘体和磨 块，数个磨块呈圆形分布安装在盘体上。工作时，主轴驱动盘体转动，盘体上的数个磨块对 大理石板材表面进行抛光加工。实际生产中发现，由于现有磨盘结构中磨块安装结构不合理，导致抛光加工中经 常发生大理石板材表面出现暗影(也称磨影)现象，不仅影响抛光效率，而且很大程度上降 低了产品质量。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种大理石板材抛光磨盘，有效解决现有磨盘结构导致 大理石板材表面出现暗影现象。为了实现上述目的，本技术提供了一种大理石板材抛光磨盘，包括盘体，所述 盘体上固定有交错设置的第一磨块和第二磨块。所述第一磨块以第一圆周分布设置在盘体上，所述第二磨块以第二圆周分布设置在盘体上，所述第一圆周的半径大于所述第二圆周的半径。所述第一圆周的半径与第二圆周的半径之差小于第一磨块或第二磨块的长度。所述第一磨块位于相邻的两个第二磨块之间，或所述第二磨块位于相邻的两个第 一磨块之间。本技术提出了一种大理石板材抛光磨盘，通过将磨块内外交错安装在盘体 上，使盘体上的磨块在一定直径范围内重叠交错分布，不仅有效消除了大理石板材表面抛 光时出现的暗影现象，而且提高了抛光效率，最大限度地提高了产品质量。附图说明图1为本技术大理石板材抛光磨盘的结构示意图。附图标记说明1-盘体；2-第一磨块；3-第二磨块。具体实施方式下面通过附图和实施例，对本技术的技术方案做进一步的详细描述。图1为本技术大理石板材抛光磨盘的结构示意图。如图1所示，本技术 大理石板材抛光磨盘的主体结构包括盘体1以及交错安装固定在盘体1上的第一磨块2和 第二磨块3，数个第一磨块2以第一圆周分布安装在盘体1上，数个第二磨块3以第二圆周分布安装在盘体1上，第一磨块2位于相邻的两个第二磨块3之间，或第二磨块3位于相邻 的两个第一磨块2之间，第一圆周具有第一半径R1，第二圆周具有第二半径R2，第一半径Rl 大于第二半径R2，形成磨块在盘体上内外交错分布的结构。实际应用中，第一磨块和第二磨块为梯形状，梯形的短边设置在盘体的外缘，第一 磨块和第二磨块可以采用相同的结构和形状。从提高抛光效率和有效消除暗影现象综合考 虑，第一半径Rl与第二半径R2之差小于第一磨块或第二磨块的长度。本技术提供了一种大理石板材抛光磨盘，通过将磨块内外交错安装在盘体 上，使盘体上的磨块在一定直径范围内重叠交错分布，不仅有效消除了大理石板材表面抛 光时出现的暗影现象，而且提高了抛光效率，最大限度地提高了产品质量。最后应说明的是以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管 参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对 本技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范 围。权利要求一种大理石板材抛光磨盘，包括盘体，其特征在于，所述盘体上固定有交错设置的第一磨块和第二磨块。2.根据权利要求1所述的大理石板材抛光磨盘，其特征在于，所述第一磨块以第一圆 周分布设置在盘体上，所述第二磨块以第二圆周分布设置在盘体上，所述第一圆周的半径 大于所述第二圆周的半径。3.根据权利要求2所述的大理石板材抛光磨盘，其特征在于，所述第一圆周的半径与 第二圆周的半径之差小于第一磨块或第二磨块的长度。4.根据权利要求1所述的大理石板材抛光磨盘，其特征在于，所述第一磨块位于相邻 的两个第二磨块之间，或所述第二磨块位于相邻的两个第一磨块之间。专利摘要本技术涉及一种大理石板材抛光磨盘，包括盘体，所述盘体上固定有交错设置的第一磨块和第二磨块。所述第一磨块以第一圆周分布设置在盘体上，所述第二磨块以第二圆周分布设置在盘体上，所述第一圆周的半径大于所述第二圆周的半径。本技术通过将磨块内外交错安装在盘体上，使盘体上的磨块在一定直径范围内重叠交错分布，不仅有效消除了大理石板材表面抛光时出现的暗影现象，而且提高了抛光效率，最大限度地提高了产品质量。文档编号B24B29/02GK201586916SQ20092027715公开日2010年9月22日 申请日期2009年12月8日 优先权日2009年12月8日专利技术者艾蒙琛 申请人:佛山市科达石材机械有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种大理石板材抛光磨盘，包括盘体，其特征在于，所述盘体上固定有交错设置的第一磨块和第二磨块。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：艾蒙琛，
申请(专利权)人：佛山市科达石材机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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