【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
实施方式涉及半导体制造领域，并且特别地涉及用于估计模型化工具中跨基板的热均匀性的工艺。
技术介绍
1、在半导体处理环境中，使用快速热处理(rtp)工具，例如，以便执行热处理(例如，退火)和生长材料层(例如，氧化生长)，仅举几例应用。在rtp工具中，使用灯阵列以便加热定位于灯下方的基板。在一些情况下，也可在基板下方提供反射器。跨基板表面的温度控制是rtp工具的关键参数。通常希望跨基板直径的温度大体上均匀。
2、为了控制温度，rtp工具通常包括被分组为多个区的灯。可向单个区中的灯供应相同量的功率，且不同区可具有不同的功率水平。例如，靠近基板中心的区的功率可与朝向基板边缘的区的功率不同。
3、跨基板的温度的控制是复杂的工程障碍。当定位于基板的特定区域上方时，灯辐照也可加热基板的相邻区域。热模型化也需要考虑腔室壁温度、边缘环温度、反射器材料、基板材料以及许多其他参数。
4、相应地，模型化rtp工具极其困难。此外，制作的模型计算量大，且需要很长时间以便在系统内产生热行为。由于形成这样的模型的复杂度，难以模型化新...
【技术保护点】
1.一种模型化快速热处理(RTP)工具的方法，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：
3.如权利要求2所述的方法，其中所述训练包括不同训练数据的至少25个集合。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述多个灯区包括多至15个灯区。
5.如权利要求1所述的方法，其中所述灯模型的灯布置与所述存在的RTP工具的灯布置不同。
6.如权利要求5所述的方法，其中所述灯模型的所述灯布置中的灯的数量与所述存在的RTP工具的所述灯布置中的灯的数量不同。
7.如权利要求1所述的方法，其中所述机器...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种模型化快速热处理(rtp)工具的方法，包括以下步骤：
2.如权利要求1所述的方法，进一步包括以下步骤：
3.如权利要求2所述的方法，其中所述训练包括不同训练数据的至少25个集合。
4.如权利要求1所述的方法，其中所述多个灯区包括多至15个灯区。
5.如权利要求1所述的方法，其中所述灯模型的灯布置与所述存在的rtp工具的灯布置不同。
6.如权利要求5所述的方法，其中所述灯模型的所述灯布置中的灯的数量与所述存在的rtp工具的所述灯布置中的灯的数量不同。
7.如权利要求1所述的方法，其中所述机器学习算法包括两个或更多个隐藏层。
8.如权利要求1所述的方法，其中所述辐照图表包括针对所述假想基板上的至少15个不同位置处的数据点。
9.如权利要求1所述的方法，其中工艺配方期间的所述给定时间在热浸泡(thermalsoak)期间。
10.如权利要求1所述的方法，其中所述工艺配方期间的所述给定时间在热斜坡(thermal ramp)期间。
11.如权利要求1所述的方法，其中跨所述假...
【专利技术属性】
技术研发人员：普雷塔姆·拉奥，苏拉吉特·库马尔，姚东明，沃尔夫冈·阿德霍尔德，
申请(专利权)人：应用材料公司，
类型：发明
国别省市：
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