灯条组件、背光模组、显示装置及其维修方法制造方法及图纸

本申请涉及一种灯条组件、背光模组、显示装置及其维修方法，该灯条组件包括：第一电路基板，设置有多对第一外扩焊盘；多个第一发光模块，阵列设置于第一电路基板上，第一发光模块与第一外扩焊盘位于第一电路基板的同一侧且二者一一对应电连接；以及第二发光模块，包括第二电路基板，第二电路基板具有相对设置的第一侧和第二侧，第二电路基板的第一侧设置有与第一外扩焊盘对应的第二外扩焊盘，第二电路基板的第二侧设置有与第二外扩焊盘电连接的第二发光元件；其中，只有在任一第一发光模块的连接状态出现故障时，连接状态出现故障的第一发光模块对应的第一外扩焊盘与第二外扩焊盘连接，以保证整机的显示均一性，降低维修成本和维修难度。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及显示，尤其涉及一种灯条组件、背光模组、显示装置及其维修方法。

技术介绍

1、随着液晶显示行业的发展，mini led作为液晶显示器(lcd，liquid crystaldisplay)的新兴技术，因其具有高亮高对比度高色域的特点，可提升画质并增加用户的观看体验，故得到极大地市场渗透。板上芯片封装(cob，chip on board)作为mini led使用的主要技术之一，该技术直接将微米级尺寸的led晶片固晶到电路基板上，因其具有大角度、无封装化低成本等特点，在各显示设备上的应用更为广泛。但也是基于cob技术的这些特点，尤其是微米级尺寸的led晶片，带来了灯条组件良率低、市场返修困难的问题，应用miniled的显示设备可拥有上万颗led，对整机来说市场不良率更大。

2、具体来说，在灯条组件未装成整机未装成整机，因焊接或光学不良产生显示问题而需要维修单颗led晶片时，由于led晶片和相应的焊盘规格较小，需要通过高倍放大镜进行维修，维修难度大。如果装成整机到市场端后出现光学不良，灯板因采用导热胶粘贴无法取下或者取下后灯板变形严重无法使用，本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种灯条组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的灯条组件，其特征在于，所述第一发光模块(12)还包括第一发光元件(121)和覆盖所述第一发光元件(121)的第一光学透镜(122)，所述第一发光元件(121)与所述第一外扩焊盘(111)电连接且二者位于所述第一电路基板(11)的同一侧，所述第一外扩焊盘(111)在所述第一电路基板(11)上的正投影与所述第一光学透镜(122)在所述第一电路基板(11)上的正投影互不交叠。

3.根据权利要求2所述的灯条组件，其特征在于，所述第一电路基板(11)上设置有若干对第一中心焊盘(123)，所述第一中心焊盘(123)...

【技术特征摘要】

1.一种灯条组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的灯条组件，其特征在于，所述第一发光模块(12)还包括第一发光元件(121)和覆盖所述第一发光元件(121)的第一光学透镜(122)，所述第一发光元件(121)与所述第一外扩焊盘(111)电连接且二者位于所述第一电路基板(11)的同一侧，所述第一外扩焊盘(111)在所述第一电路基板(11)上的正投影与所述第一光学透镜(122)在所述第一电路基板(11)上的正投影互不交叠。

3.根据权利要求2所述的灯条组件，其特征在于，所述第一电路基板(11)上设置有若干对第一中心焊盘(123)，所述第一中心焊盘(123)与所述第一发光元件(121)位于所述第一电路基板(11)的同一侧且两者之间一一对应电连接，所述第一发光元件(121)在所述第一电路基板(11)上的正投影完全覆盖所述第一中心焊盘(123)在所述第一电路基板(11)上的正投影。

4.根据权利要求1所述的灯条组件，其特征在于，所述第二发光模块(13)还包括第二光学透镜(134)，所述第二光学透镜(134)设置于所述第二电路基板(131)的所述第二侧(131b)，并覆盖于所述第二发光元件上，所述第二外扩焊盘(132)在所述第二电路基板(131)上的正投影与所述第二光学透镜(134)在所述第二电路基板(131)上的正投影互不交叠。...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广谱，邹文聪，郭黎明，沈思宽，陈伟雄，徐遥令，余明火，
申请(专利权)人：深圳创维显示技术有限公司，
类型：发明
国别省市：