基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可迅速将研磨后的基板(例如晶片)搬送至清洗组件的基板处理装置。第一处理单元(101)具备：研磨基板(W)的研磨组件(1A、1B)；清洗基板(W)的清洗组件(8、9)；使清洗后的基板(W)干燥的干燥组件(11)；从第一处理单元(101)的一方侧延伸至相反侧的基板搬送装置(14)；将基板(W)从基板搬送装置(14)搬送至研磨组件(1A、1B)，并从研磨组件(1A、1B)搬送至清洗组件(8、9)的升降搬送装置(5)；及搬送基板(W)的中继搬送装置(6)。中继搬送装置(6)构成为在处理单元(101、102)之间搬送基板(W)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种用于对使用于晶片、圆形基板、角形基板、面板等半导体器件的基板进行处理的基板处理装置，特别是关于具备多个研磨组件的基板处理装置。

技术介绍

1、制造半导体器件时，在晶片上膜状反复地形成许多种类的材料，而形成层叠构造。为了形成该层叠构造，将晶片表面形成平坦的技术很重要。这种将晶片表面平坦化的一种手段，使用进行化学机械研磨(cmp)的研磨装置。

2、研磨装置一般而言具备：安装有研磨垫的研磨台；将晶片按压于研磨台上的研磨垫的研磨头；及向研磨垫供给研磨液的喷嘴。从喷嘴将研磨液供给至研磨垫上，同时通过研磨头将晶片按压于研磨垫，进一步通过使研磨头与研磨垫相对移动来研磨晶片。

3、基板处理装置是如下装置，该装置具有：进行上述的化学机械研磨(cmp)的研磨组件；清洗研磨后的晶片的清洗组件；及使清洗后的晶片干燥的干燥组件。通过研磨组件研磨后的晶片通过搬送机器人搬送至清洗组件及干燥组件，而通过清洗组件及干燥组件进行清洗及干燥。

4、现有技术文献

5、专利文献

6、专利文献1：日本特开2010-5043本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理装置，具备用于处理基板的第一处理单元和第二处理单元，

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

4.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

5.如权利要求4所述的基板处理装置，其中，

6.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

7.如权利要求6所述的基板处理装置，其中，

8.如权利要求7所述的基板处理装置，其中，

9.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

10.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

11....

【技术特征摘要】

1.一种基板处理装置，具备用于处理基板的第一处理单元和第二处理单元，

2.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

4.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

5.如权利要求4所述的基板处理装置，其中，

6.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

7.如权利要求6所述的基板处理装置，其中，

8.如权利要求7所述的基板处理装置，其中，

9.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

10.如权利要求1所述的基板处理装置，其中，

11.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：宮﨑充，外崎宏，宫本弘树，武渕健一，宮川纱希，斋藤宏树，井上拓也，高桥正三，石井亮平，
申请(专利权)人：株式会社荏原制作所，
类型：发明
国别省市：