硫酸钙注塑封边活动地板块，属于建筑材料领域，尤其是用于地面架空铺设的地板块。其包括一主要由硫酸钙材料制成的基体，基体的侧面通过注塑方式贴有塑料的侧面贴层，并进一步向上表面及下表面延伸并充满上表面、下表面边沿处设置的上表面嵌沟与下表面嵌沟，在基体上表面的侧面贴层沿上表面的周边外沿外凸，形成注塑贴层凸台。本实用新型专利技术的有益效果是，采用上述技术方案的硫酸钙注塑封边活动地板块，相比于现有硫酸钙活动地板，其侧面封边不易脱落，地板块更易安装铺设，安装后的地板平面平整、美观。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及建材领域，特别是涉及采用硫酸钙为主要原材料的活动地 板块。
技术介绍
目前在许多建筑装璜特别是一些办公楼宇、智能大厦等均采用架空活动地 板来铺设地面，在活动地板下方铺设管线， 一方面大大方便了对管线的维修保 养，另一方面用地面代替在房顶铺设管线可显著降低大楼的单位层高，降低大 楼的建筑成本。现有的架空活动地板采用的是内充水泥的钢地板，但钢地板的 大量生产使用亦带来不可忽视的-些问题需要耗费大量有限的金属资源；钢 地板的生产过程中会对周围环境产生较重的污染，如生产过程中对钢板进行磷 化的过程，向钢地板内部填充水泥的过程等；易变形、荷载强度不够高；平整 度不高；隔音、隔热效果不理想等等。另外为在安装活动地板时活动地板块之 间碰撞、摩擦而造成地板块损伤。针对现有钢地板的缺陷目前市场上已有了主要以硫酸转为材料的活动地 板。因硫酸钙活动地板在安装铺设时其侧面间会因碰撞挤压产生磨损，所以需 要对其侧面进行封边，现有技术中是采用胶水粘贴的方式在侧面粘贴层，虽然 可以在一定程度上解决活动地板块间侧面碰撞磨损，但却存在如下缺点 一是 硫酸钙活动地板块不可能做到每块的平整度、尺寸都一样，而贴层厚度却是一 致的，所以粘贴了贴层的活动地板块的尺寸大小就会不一致，在安装铺设时增 加了安装强度且安装后的地板面不平整；二是用胶水粘贴的贴面层与硫酸钙基 体的结合力不均匀，再加上安装时相邻地板块间的贴面碰撞挤压，很容易造成贴面从地板块上脱落。
技术实现思路
本技术的目的是针对现有的硫酸钙活动地板块的不足，提供一种能有效解决上述缺陷的硫酸钙注塑封边活动地板块。实现本技术上述目的的技术方案是包括一主要由硫酸钙材料制成的 类长方体的基体，基体外表面包括上表面、贴有下表面贴层的下表面及侧面， 上表面略大于下表面，所述的侧面通过注塑方式贴有塑料的侧面贴层，侧面贴 层包覆基体的所有侧面，并进一步向上表面及下表面延伸，上表面、下表面的 边沿设置有上表面嵌沟与下表面嵌沟，侧面贴层充满上表面嵌沟与下表面嵌 沟，在基体上表面的侧面贴层沿上表面的周边外沿外凸，在上表面的周边外沿 形成注塑贴层凸台。用注塑方式将侧面贴层包覆侧面，且同时包覆基体的上、下表面， 一方面 能使贴层与基体的结合力大大提高以有效防止脱落，另一方面，因模具尺寸是 一定的，所以当注塑时，即使不同的活动地板块的周边尺寸不一致，通过注塑 后的活动地板块的整体尺寸将严格一致，能大大降低安装强度且最大限度地保 证安装后的地板面平整度。注塑贴层凸台可使安装铺设后的地板平面上各活动 地板块的轮廓更整齐清晰，亦更美观。在注塑贴层凸台内的上表面上设置与注塑贴层凸台平齐的上表面贴层。上表面贴层材料为镀锌钢板或PVC或HPL。下表面贴层覆盖下表面周边的侧面贴层。本技术的有益效果是，采用上述技术方案的硫酸钙注塑封边活动地板 块，相比于现有硫酸钙活动地板，其侧面封边不易脱落，地板块更易安装铺设， 安装后的地板平面平整、美观。附图说明图1是本技术具体实施方式的结构示意图；图2为图1的A — A向的部面示意图3为图2的局部放大示意图C。图中，l为基体，2为上表面，3为下表面，4为侧面，5为侧面贴层，6 为上表面嵌沟，7为下表面嵌沟，8为注塑贴层凸台，9为上表面贴层，10为 下表面贴层。具体实施方式以下结合附图说明本技术的具体实施方式。本技术实施方式中的侧面贴层5采用PVC注塑的方式贴在侧面4上。图中基体1为主要由硫酸钙材料制成的类长方体，现实情况下的活动地板 块产品， 一般均为上表面2的面积略大于下表面3 (市场上也有称为底面的)， 4为侧面，5为通过注塑方式贴在侧面4的侧面贴层。侧面贴层5包覆基体1 的所有侧面4，并进一步向上表面2及贴有用镀锌钢板制成的下表面贴层10 的下表面3延伸，上表面2、下表面3的边沿设置有上表面嵌沟6与下表面嵌 沟7，侧面贴层5充满上表面嵌沟6与下表面嵌沟7,在基体1的上表面2的 侧面贴层5沿上表面2的周边外沿外凸，在上表面2的周边外沿形成注塑贴层 凸台8。在注塑贴层凸台8内的上表面2上贴有与注塑贴层凸台8平齐的采用PVC 材料制成的上表面贴层9。下表面贴层10覆盖下表面3周边的侧面贴层5。权利要求1、硫酸钙注塑封边活动地板块，包括一主要由硫酸钙材料制成的类长方体的基体，基体外表面包括上表面、贴有下表面贴层的下表面及侧面，上表面略大于下表面，其特征在于所述的侧面通过注塑方式贴有塑料的侧面贴层，侧面贴层包覆基体的所有侧面，并进一步向上表面及下表面延伸，上表面、下表面的边沿设置有上表面嵌沟与下表面嵌沟，侧面贴层充满上表面嵌沟与下表面嵌沟，在基体上表面的侧面贴层沿上表面的周边外沿外凸，在上表面的周边外沿形成注塑贴层凸台。2、 根据权利要求1所述的硫酸钙注塑封边活动地板块，其特征在于 在注塑贴层凸台内的上表面上设置与注塑贴层凸台平齐的上表面贴层。3、 根据权利要求2所述的硫酸钙注塑封边活动地板块，其特征在于-上表面贴层材料为镀锌钢板或PVC或HPL。4、 根据权利要求1-3中任-项所述的硫酸钙注塑封边活动地板块，其特征在于所述的下表面贴层覆盖下表面周边的侧面贴层。专利摘要硫酸钙注塑封边活动地板块，属于建筑材料领域，尤其是用于地面架空铺设的地板块。其包括一主要由硫酸钙材料制成的基体，基体的侧面通过注塑方式贴有塑料的侧面贴层，并进一步向上表面及下表面延伸并充满上表面、下表面边沿处设置的上表面嵌沟与下表面嵌沟，在基体上表面的侧面贴层沿上表面的周边外沿外凸，形成注塑贴层凸台。本技术的有益效果是，采用上述技术方案的硫酸钙注塑封边活动地板块，相比于现有硫酸钙活动地板，其侧面封边不易脱落，地板块更易安装铺设，安装后的地板平面平整、美观。文档编号E04F15/024GK201301546SQ200820215770公开日2009年9月2日 申请日期2008年11月10日 优先权日2008年11月10日专利技术者孙世度, 张建华 申请人:江苏华东机房集团有限公司本文档来自技高网...
【技术保护点】
硫酸钙注塑封边活动地板块，包括一主要由硫酸钙材料制成的类长方体的基体，基体外表面包括上表面、贴有下表面贴层的下表面及侧面，上表面略大于下表面，其特征在于：所述的侧面通过注塑方式贴有塑料的侧面贴层，侧面贴层包覆基体的所有侧面，并进一步向上表面及下表面延伸，上表面、下表面的边沿设置有上表面嵌沟与下表面嵌沟，侧面贴层充满上表面嵌沟与下表面嵌沟，在基体上表面的侧面贴层沿上表面的周边外沿外凸，在上表面的周边外沿形成注塑贴层凸台。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙世度，张建华，
申请(专利权)人：江苏华东机房集团有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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