【技术实现步骤摘要】
本技术属于差压传感器设计，由其涉及一种双余度高温差压传感器。
技术介绍
1、如图1所示为现有技术的一种双余度差压传感器，该压差传感器主要包括基座、连接件、两个差压敏感元件、闷盖、壳体和插座。高压端接口通过基座上设置的高压管路与两个差压敏感元件的高压感压端均连通，低压端接口通过基座上设置的低压管路和连接件上开设的通孔与两个差压敏感元件的低压感压端均连通，具有结构紧凑、空间小、重量轻等特点。但是，该传感器的高低压接口位于接头的同一侧的外部和内部，位置相对靠近，且高低压接口密封件均采用〇型密封圈，即通过高压端〇型密封圈隔离高压端压力和低压端压力，通过低压端〇型密封圈隔离低压端压力和外界压力。但是，〇形密封圈使用寿命短，老化失效或破损后易引起高低压通道互相干扰，导致压差测量不准。此外，上述压差传感器并不适用某些定制外形尺寸及接口、抗高过载压力能力的工程应用场合。
技术实现思路
1、本技术的目的是：提出了一种双余度高温差压传感器，用以解决压差传感器可能出现的因密封圈失效导致压差测量不准确或过载压力低...
【技术保护点】
1.一种双余度高温差压传感器，其特征在于，包括基座、双余度高温压力芯体和电路板，所述的基座上设置高压管接头和低压管接头，高压管接头和低压管接头位于基座不同的表面上，所述的基座上设置连接器，所述的高压管接头、低压管接头内均设置容腔，所述的双余度高温压力芯体包括压力芯体一和压力芯体二，所述的压力芯体一密封设置在高压管接头的容腔中，所述的压力芯体二密封设置在低压管接头的容腔中，所述的电路板包括电路板一和电路板二，压力芯体一分别与电路板一和电路板二连接，压力芯体二分别与电路板一和电路板二连接，电路板一和电路板二均与连接器连接。
2.根据权利要求1所述的一种双余度高...
【技术特征摘要】
1.一种双余度高温差压传感器，其特征在于，包括基座、双余度高温压力芯体和电路板，所述的基座上设置高压管接头和低压管接头，高压管接头和低压管接头位于基座不同的表面上，所述的基座上设置连接器，所述的高压管接头、低压管接头内均设置容腔，所述的双余度高温压力芯体包括压力芯体一和压力芯体二，所述的压力芯体一密封设置在高压管接头的容腔中，所述的压力芯体二密封设置在低压管接头的容腔中，所述的电路板包括电路板一和电路板二，压力芯体一分别与电路板一和电路板二连接，压力芯体二分别与电路板一和电路板二连接，电路板一和电路板二均与连接器连接。
2.根据权利要求1所述的一种双余度高温差压传感器，其特征在于，压力芯体一采用氩弧焊接或者激光焊接方式密封固定在高压管接头的容腔中；压力芯体二采用氩弧焊接或者激光焊接方式密封固定在低压管接头的容腔中。
3.根据权利要求1所述的一种双余度高温差压传感器，其特征在于，高压管接头中设置压力通孔，作为高压工作介质的引流通道，与高压管接头的容腔连通；低压管接头中设置压力通孔，作为低压工作介质的引流通道，与低压管接头...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡婷，龚珊，张泽青，
申请(专利权)人：武汉航空仪表有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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