【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子元件加工，具体涉及一种电子元件焊接装置。
技术介绍
1、随着电子技术的不断发展，电子元件的种类和数量也在不断增加，从而使得电子元件的焊接变得愈发重要，电子元件焊接是将电子元件连接在电路板上的过程。在电子产品制造中，焊接是非常关键的步骤，因为它直接影响产品的质量和性能。现有的电子元件焊接方法存在一定的局限性。
2、现有的电子元件焊接装置，当遇到需要对电路板双面进行焊接电子元件时，需要先对电路板的一面加工完成后，再将电路板进行翻面后再对其另一面进行焊接，进而在使用时容易漏焊，并且降低了焊接的效率。
3、为此提出一种电子元件焊接装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于：为解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术提供了一种电子元件焊接装置。
2、本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：
3、一种电子元件焊接装置，包括架体和用于对电子元件进行焊接的焊接头，所述架体的内部设置有用于对电子元件进行输送的输送机构，所述架体的表面设置有用于对电...
【技术保护点】
1.一种电子元件焊接装置，其特征在于，包括架体(1)和用于对电子元件进行焊接的焊接头(6)，所述架体(1)的内部设置有用于对电子元件进行输送的输送机构(2)，所述架体(1)的表面设置有用于对电子元件进行夹持翻面的翻转机构(3)，所述架体(1)的顶面设置有位移机构(4)，所述位移机构(4)的底端固定安装有回转机构(5)，且回转机构(5)活动部的底面固定安装有焊接头(6)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件焊接装置，其特征在于，所述输送机构(2)包括输送轮(201)，所述架体(1)前侧壁和后侧壁转动插接有输送轮(201)，所述架体(1)的背面固定安装有第一...
【技术特征摘要】
1.一种电子元件焊接装置，其特征在于，包括架体(1)和用于对电子元件进行焊接的焊接头(6)，所述架体(1)的内部设置有用于对电子元件进行输送的输送机构(2)，所述架体(1)的表面设置有用于对电子元件进行夹持翻面的翻转机构(3)，所述架体(1)的顶面设置有位移机构(4)，所述位移机构(4)的底端固定安装有回转机构(5)，且回转机构(5)活动部的底面固定安装有焊接头(6)。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件焊接装置，其特征在于，所述输送机构(2)包括输送轮(201)，所述架体(1)前侧壁和后侧壁转动插接有输送轮(201)，所述架体(1)的背面固定安装有第一电动机(202)，所述第一电动机(202)的输出端与右侧输送轮(201)的后端呈固定安装，所述输送轮(201)的表面啮合安装有输送带(203)。
3.根据权利要求2所述的一种电子元件焊接装置，其特征在于，所述翻转机构(3)包括l形机架(301)，所述架体(1)的底面固定安装有l形机架(301)，所述l形机架(301)的顶面固定安装有第一液压杆(302)，所述第一液压杆(302)的顶端固定安装有凸块(303)，所述凸块(303)的一侧壁固定安装有第二液压杆(304)，且第二液压杆...
【专利技术属性】
技术研发人员：王耀民，程静静，
申请(专利权)人：苏州晟通博机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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