【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于聚合物基电介质材料，尤其涉及一种电介质可交联聚烯烃组合物及其制备方法、电介质交联聚乙烯。
技术介绍
1、随着信息、电子和电力工业的发展，加工性能好、绝缘性能优异，同时介电损耗低的聚合物基电介质材料成为行业关注的热点。
2、电介质材料按照介电常数的高低分为高介电和低介电两个方向。高介电材料主要应用于栅极介质材料、储能材料等领域，低介电材料主要用来制备雷达罩、电子封装材料如高频电路基板材料等。
3、介电损耗是由电介质的电导和松弛极化引起的。当电介质内部存在电导时，电介质会因发热而存在能量消耗；在极化过程中，如果存在带电基团(离子、电子以及偶极子等)的运动，带电基团就会在电场中吸收能量，然后将这些能量的一部分传递给周围的基团，这样电磁能转化成热能，引起电介质发热。介电损耗通常能够导致电介质的热破坏和化学破坏，长期使用会导致电介质失效，甚至引起事故。介电损耗直接影响电介质材料的使用寿命。此外，对于电子封装材料如高频电路基板材料，介电损耗直接影响信号传播的衰减损失，高频电路基板材料的介电损耗越小，信号传播衰减...
【技术保护点】
1.一种电介质可交联聚烯烃组合物，其特征在于，其是由聚乙烯基体树脂、交联剂和含磷助剂组成；
2.根据权利要求1所述的电介质可交联聚烯烃组合物，其特征在于，以100重量份的聚乙烯基体树脂为基准计，所述交联剂的用量为1-2.5重量份，所述含磷助剂的用量为0.15-1.8重量份。
3.根据权利要求1所述的电介质可交联聚烯烃组合物，其特征在于，所述含磷助剂选自芳基亚磷酸酯类、芳烷基亚磷酸酯类、季戊四醇双亚磷酸酯环类和内环双酚亚磷酸酯类化合物中的至少一种；优选选自芳基亚磷酸酯类、季戊四醇双亚磷酸酯环类和内环双酚亚磷酸酯类化合物中的至少一种；更优选选自芳基...
【技术特征摘要】
1.一种电介质可交联聚烯烃组合物，其特征在于，其是由聚乙烯基体树脂、交联剂和含磷助剂组成；
2.根据权利要求1所述的电介质可交联聚烯烃组合物，其特征在于，以100重量份的聚乙烯基体树脂为基准计，所述交联剂的用量为1-2.5重量份，所述含磷助剂的用量为0.15-1.8重量份。
3.根据权利要求1所述的电介质可交联聚烯烃组合物，其特征在于，所述含磷助剂选自芳基亚磷酸酯类、芳烷基亚磷酸酯类、季戊四醇双亚磷酸酯环类和内环双酚亚磷酸酯类化合物中的至少一种；优选选自芳基亚磷酸酯类、季戊四醇双亚磷酸酯环类和内环双酚亚磷酸酯类化合物中的至少一种；更优选选自芳基亚磷酸酯类和季戊四醇双亚磷酸酯环类化合物的混合物，或者内环双酚亚磷酸酯类和季戊四醇双亚磷酸酯环类化合物的混合物。
4.根据权利要求1所述的电介质可交联聚烯烃组合物，其特征在于，所述含磷助剂选自三(壬基苯基)亚磷酸酯、2,2-亚甲基双(4,6-二叔丁基苯基)亚磷酸2-乙基己酯、四(2,4-二叔丁基苯基-4,4’-联苯基)双膦酸酯、2,2’-亚乙基二(4,6-二叔丁基苯)氟亚磷酸酯、双(2,4-二枯基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、3,9-双(2-(2-苯基丙-2-基)-4-(2,4,4-三甲基戊-2-基)苯氧基)-2,4,8,10-四氧杂-3,9-二磷[5,5]十一烷、双(壬基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,6-二叔丁基-4-甲基苯基)季戊四醇二磷酸酯、三(2,4-二叔丁基苯基)亚磷酸酯、双(2,4-二叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、双(2,4,6-三叔丁基苯基)季戊四醇二亚磷酸酯、三(2-(叔丁基)-4-((5-(叔丁基)-4-羟基-2-甲基苯基)硫代)-5-甲基苯基)亚磷酸酯、聚季戊四醇亚磷酸氢化双酚a酯、季戊四醇二(十八烷...
【专利技术属性】
技术研发人员：任冬雪，孙小杰，
申请(专利权)人：国家能源投资集团有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
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