【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器件制备,尤其涉及一种基于bst热电材料的平板型器件制备方法。
技术介绍
1、现代通信系统飞速发展,系统级封装(system in package,sip)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,然而,高集成度必然会带来散热的难题。目前在电子设备运用中,已经有多种散热技术,但是这些散热方式均伴随着一定的缺陷,例如:喷雾冷却的方式系统复杂,空间要求很高,很难维护保养;相变储能冷却的方式因为材料容易发生相变,导致不易封装甚至有泄露的问题;离子风散热产生的电磁辐射对人体有害,如何延长使用年限也正在进一步探索。
2、热电材料是一种能将热能和电能直接相互转化的新能源材料,以该材料制备成的热电器件运行稳定、结构简单、环保无污染、效率高、体积小、无噪音,未来在移动通信领域,热电器件以高制冷量密度、响应迅速等优点,成为理想的散热方案。
3、热电材料的性能主要由无量纲热电优值(zt值)来衡量,其表达式为:zt=t(s2σ/κ),其中s、σ、κ分别表示seebeck系数、
...【技术保护点】
1.一种基于BST热电材料的平板型器件制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的基于BST热电材料的平板型器件制备方法,其特征在于:所述的第一预设摩尔比例为0.3:1.6975-x:x:2.99:0.01,其中X取值为0或0.0025或0.005。
3.根据权利要求1所述的基于BST热电材料的平板型器件制备方法,其特征在于:所述的石英管规格为直径Φ=20 mm、高度L=200mm、壁厚H=2.0mm,将第一样品放入石英管中之前先试用酒精洗净并烘干石英管。
4.根据权利要求1所述的基于BST热电材料的平板型器件制备
...【技术特征摘要】
1.一种基于bst热电材料的平板型器件制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
2.根据权利要求1所述的基于bst热电材料的平板型器件制备方法,其特征在于:所述的第一预设摩尔比例为0.3:1.6975-x:x:2.99:0.01,其中x取值为0或0.0025或0.005。
3.根据权利要求1所述的基于bst热电材料的平板型器件制备方法,其特征在于:所述的石英管规格为直径φ=20 mm、高度l=200mm、壁厚h=2.0mm,将第一样品放入石英管中之前先试用酒精洗净并烘干石英管。
4.根据权利要求1所述的基于bst热电材料的平板型器件制备方法,其特征在于:所述的步骤2中,使用石英管真空风管机将石英管内气压抽取至第一预设气压并使用火焰枪进行真空密封;所述步骤3中,使用高温箱式炉烧结石英管。
5.根据权利要求1所述的基于bst热电材料的平板型器件制备方法,其特征在于:使用塞贝克系数分析系统测试p型bst样品的电导率和塞贝克系数;使用激光导热仪测试p型bst样品的热扩散系数进而计算出p型bst样品的热导率。
6.根据权利要求5所述的基于bst热电材料的平板型器件制备方法,其特征在于:计算出p型bst样品的电导率、塞贝克系数和热导率后计算p型bst样品的最优zt值。
7.根据权利要求1所述的基于bst热电材料的...
【专利技术属性】
技术研发人员:何山,曹晋,宋烨曦,郑万清,张良梁,戴佳洋,魏猛,杨光,彭树德,马涛,汪波,宋航,
申请(专利权)人:四川九洲电器集团有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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