一种铜箔裁切装置制造方法及图纸

本申请公开了一种铜箔裁切装置，属于铜箔裁切技术领域。铜箔裁切装置包括：铜卷，包括卷绕的铜箔；输送辊，用于输送铜箔；清洁辊，用于清洁输送的铜箔的表面；裁切刀，设置在铜箔的一侧，用于对清洁后的铜箔进行裁切；器皿，设置在裁切刀的下方，用于收集裁切时掉落的铜屑；传送系统，用于传送裁切后的铜箔；磁力棒，设置在裁切后的铜箔的一侧，用于吸附裁切后的铜箔上残留的铜屑。本申请实施例提供的一种铜箔裁切装置，可以收集铜箔裁切过程中产生的铜屑、避免收集的铜屑离开器皿、避免铜屑粘在传送皮带而反沾在铜箔上、以及吸附裁切后的铜箔上残留的铜屑，从而降低因为铜屑产生的残铜短路风险，以及降低压合凹陷的风险。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于铜箔裁切，尤其涉及一种铜箔裁切装置。

技术介绍

1、随着印制电路板设计的集成化，线路越来越密集，层数也越来越多。而高多层板的发展离不开压合工艺。如图1所示，相关技术提供了一种压合工艺。其中，铜箔裁切工序发生在无尘生产车间。在铜箔裁切过程中，易出现铜屑，且铜屑易反粘在板面。如此易形成残铜短路，且存在压合凹陷的风险，从而使得板材报废。

技术实现思路

1、本申请提供了一种铜箔裁切装置，用于降低因为铜屑产生的残铜短路风险，以及降低压合凹陷的风险。

2、为实现上述申请目的，本申请采用的技术方案如下：

3、本申请实施例提供了一种铜箔裁切装置，包括：

4、铜卷，包括卷绕的铜箔；

5、输送辊，用于输送铜箔；

6、清洁辊，用于清洁输送的铜箔的表面；

7、裁切刀，设置在铜箔的一侧，用于对清洁后的铜箔进行裁切；

8、器皿，设置在裁切刀的下方，用于收集裁切时掉落的铜屑；

9、传送系统，用于传送裁切后的铜箔；</p>

10、磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种铜箔裁切装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的铜箔裁切装置，其特征在于，所述器皿的底部设有粘尘纸。

3.根据权利要求1所述的铜箔裁切装置，其特征在于，所述传送系统包括传送皮带，所述传送皮带采用防静电材质制成。

4.根据权利要求1所述的铜箔裁切装置，其特征在于，所述清洁辊为粘尘辊。

5.根据权利要求1至4任一项所述的铜箔裁切装置，其特征在于，包括两个所述铜卷、两个所述输送辊、两个所述清洁辊、两个所述裁切刀、两个所述器皿以及两个所述传送系统，至少一个所述磁力棒设置在两个裁切后的所述铜箔之间。

6.根据权利要求5所...

【技术特征摘要】

1.一种铜箔裁切装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的铜箔裁切装置，其特征在于，所述器皿的底部设有粘尘纸。

3.根据权利要求1所述的铜箔裁切装置，其特征在于，所述传送系统包括传送皮带，所述传送皮带采用防静电材质制成。

4.根据权利要求1所述的铜箔裁切装置，其特征在于，所述清洁辊为粘尘辊。

5.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘晓勋，王正坤，张伦亮，
申请(专利权)人：江西景旺精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：