一种基于氧化铝材料的耐高温陶瓷电路板制造技术

本技术公开了一种基于氧化铝材料的耐高温陶瓷电路板，涉及电路板领域，针对现有的陶瓷电路板不具备耐高温的性能，通常通过散热板进行散热，但在温度较高的情况下，散热板自然散热效果较差，从而降低了电路板的使用寿命的问题，现提出如下方案，其包括陶瓷电路板，所述陶瓷电路板外侧设置有安装框，所述陶瓷电路板底部设置有导热板，所述导热板底部设置有耐高温板，所述耐高温板底部设置有吸热板，所述吸热板底部设置有散热机构，所述散热机构用于对陶瓷电路板进行散热。本技术结构新颖，该电路板通过底部齿轮互相连接，从而使所有转杆进行转动带动扇叶进行转动，即对上方铝散热槽进行快速散热。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种基于氧化铝材料的耐高温陶瓷电路板。

技术介绍

1、陶瓷电路板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像pcb板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力，价格较一般的电路板高，加工难度也相对较大。

2、现有的陶瓷电路板不具备耐高温的性能，通常通过散热板进行散热，但在温度较高的情况下，散热板自然散热效果较差，从而降低了电路板的使用寿命。

技术实现思路

1、本技术提出的一种基于氧化铝材料的耐高温陶瓷电路板，解决了现有的问题。

2、为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：

3、一种基于氧化铝材料的耐高温陶瓷电路板，包括陶瓷电路板，所述陶瓷电路板外侧设置有安装框，所述陶瓷电路板底部设置有导热板，所述导热板底部设置有耐高温板，所述导热板、耐高温板焊接在安装框内部，所述耐高温板底部设置有吸热板，所述吸热板底部设置有散热机构，所述散热机构用于对陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基于氧化铝材料的耐高温陶瓷电路板，包括陶瓷电路板(1)，其特征在于，所述陶瓷电路板(1)外侧设置有安装框(5)，所述陶瓷电路板(1)底部设置有导热板(2)，所述导热板(2)底部设置有耐高温板(22)，所述导热板(2)、耐高温板(22)焊接在安装框(5)内部，所述耐高温板(22)底部设置有吸热板(3)，所述吸热板(3)底部设置有散热机构，所述散热机构用于对陶瓷电路板(1)进行散热。

2.根据权利要求1所述的一种基于氧化铝材料的耐高温陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷电路板(1)上方设置有螺栓(11)，所述陶瓷电路板(1)、导热板(2)上设置有螺口(12)，所述螺栓(11)...

【技术特征摘要】

1.一种基于氧化铝材料的耐高温陶瓷电路板，包括陶瓷电路板(1)，其特征在于，所述陶瓷电路板(1)外侧设置有安装框(5)，所述陶瓷电路板(1)底部设置有导热板(2)，所述导热板(2)底部设置有耐高温板(22)，所述导热板(2)、耐高温板(22)焊接在安装框(5)内部，所述耐高温板(22)底部设置有吸热板(3)，所述吸热板(3)底部设置有散热机构，所述散热机构用于对陶瓷电路板(1)进行散热。

2.根据权利要求1所述的一种基于氧化铝材料的耐高温陶瓷电路板，其特征在于，所述陶瓷电路板(1)上方设置有螺栓(11)，所述陶瓷电路板(1)、导热板(2)上设置有螺口(12)，所述螺栓(11)与螺口(12)呈螺纹连接。

3.根据权利要求1所述的一种基于氧化铝材料的耐高温陶瓷电路板，其特征在于，所述安装框(5)底部设置有支撑块(51)。

4.根据权利要求1所述的一种基于氧化铝...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘治华，王振兴，何威，
申请(专利权)人：深圳捷多邦科技有限公司，
类型：新型
国别省市：