激光加工装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及激光加工装置，光纤(200)入射有被聚光光学系统聚光的激光。照射机构(301)将从光纤(200)射出的光照射至对象物。移动机构(302)使对象物中的激光的照射区域移动。光纤(200)具有包含供被聚光光学系统聚光的激光入射的入射面的芯。入射面的形状是在相互正交的第1方向及第2方向上第1方向比第2方向长的第1延伸形状。照射区域的形状是与第1延伸形状对应的第2延伸形状。移动机构(302)使照射区域向第1方向移动。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本公开涉及激光加工装置。

技术介绍

1、在日本特开2017-152630号公报(专利文献1)中，提出了输出激光的激光输出装置。该激光输出装置具备呈阵列状配置的多个光源、聚光部和光纤。多个光源分别输出激光。聚光部对从该多个光源输出的该多个激光进行聚光。对光纤入射该聚光后的激光。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：日本特开2017-152630号公报

技术实现思路

1、专利技术要解决的技术问题

2、在上述的激光输出装置中，通过将光源阵列化能够实现高输出化。通常，在激光加工装置中，期望使施加至加工对象物的功率密度上升。

3、本公开是为了解决这样的技术问题而完成的，其目的在于提供一种使施加至加工对象物的功率密度上升的激光加工装置。

4、用于解决上述技术问题的方案

5、本公开的激光加工装置具备多个光源、聚光光学系统、光纤、照射机构和移动机构。多个光源输出激光。聚光光学系统对从多个光源输出的激光进行聚光。光纤入射有被聚光光学本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光加工装置，其特征在于，具备：

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，

4.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

5.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

6.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

7.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种激光加工装置，其特征在于，具备：

2.如权利要求1所述的激光加工装置，其特征在于，

3.如权利要求2所述的激光加工装置，其特征在于，

4.如权利要求1所述的激光加...

【专利技术属性】
技术研发人员：石垣直也，宇野进吾，诹访雅也，若林直树，东条公资，
申请(专利权)人：株式会社岛津制作所，
类型：发明
国别省市：