【技术实现步骤摘要】
本技术涉及结片机,尤其涉及一种转鼓结片机用结晶刮刀装置。
技术介绍
1、转鼓结片式切片机的工作过程一个冷却结晶过程,料盘中熔融料液与冷却的转鼓接触,在转鼓表面形成料膜,通过料膜与鼓壁间的换热,使料膜冷却、结晶,结晶的料膜被刮刀刮下,成为片状产品。
2、现有技术中的转鼓结片机其刮刀设置在转鼓的一侧,固定在机壳上,刮刀为平直结构,刮刀刃口与转鼓表面平行,刮刀与转鼓表面有一定间隙,转鼓转动过程中,通过刮刀对附着在转鼓表面的己内酰胺固态结晶进行刮除;但现有结晶刮刀位置要求精度高,因此刮刀极易因位置定位不准确,导致刮刀位置偏移,从而在工作中造成结片挂除不彻底或损伤转鼓侧壁的问题。
技术实现思路
1、本技术的目的在于:为了解决现有油墨刮刀极易因位置定位不准确而造成刮刀位置偏移的问题,而提出的一种转鼓结片机用结晶刮刀装置。
2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:
3、一种转鼓结片机用结晶刮刀装置,包括:
4、结晶刮刀,所述结晶刮刀的一侧设置有刀口
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1.一种转鼓结片机用结晶刮刀装置,包括结晶刮刀(10),所述结晶刮刀(10)的一侧设置有刀口(11),其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的一种转鼓结片机用结晶刮刀装置,其特征在于,所述壳体(21)底部靠近结晶刮刀(10)一侧配装有防溅板(212),所述壳体(21)顶部固定安装有盖体(213),所述盖体(213)与压板(23)顶壁滑动贴合。
3.根据权利要求2所述的一种转鼓结片机用结晶刮刀装置,其特征在于,所述置物板(22)顶部靠近刀口(11)的一侧通过设置置物槽(221)来安装结晶刮刀(10),所述结晶刮刀(10)顶壁与压板(23)相
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【技术特征摘要】
1.一种转鼓结片机用结晶刮刀装置,包括结晶刮刀(10),所述结晶刮刀(10)的一侧设置有刀口(11),其特征在于,还包括:
2.根据权利要求1所述的一种转鼓结片机用结晶刮刀装置,其特征在于,所述壳体(21)底部靠近结晶刮刀(10)一侧配装有防溅板(212),所述壳体(21)顶部固定安装有盖体(213),所述盖体(213)与压板(23)顶壁滑动贴合。
3.根据权利要求2所述的一种转鼓结片机用结晶刮刀装置,其特征在于,所述置物板(22)顶部靠近刀口(11)的一侧通过设置置物槽(221)来安装结晶刮刀(10),所述结晶刮刀(10)顶壁与压板(23)相抵接。
4.根据权利要求3所述的一种转鼓结片机用结晶刮刀装置,其特征在于,所述置物槽(221)底壁纵向两侧配装有限位块(222),所述结晶刮刀(10)纵向两侧开设有配合限位块(222)的限位孔(12)。
5.根据权利要求1所述的一种转鼓结片机用结晶刮刀装置,其特...
【专利技术属性】
技术研发人员:王林,
申请(专利权)人:广汉市荣欣精细化工有限公司,
类型:新型
国别省市:
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