基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种基板处理装置。相对于基板周围的腐蚀性的环境来保护用于向加热器的供电和加热器的控制的电气部件。基板处理装置具备：旋转驱动机构，其使保持着基板的旋转台绕旋转轴线旋转；处理液喷嘴，其向保持于旋转台的基板的上表面供给处理液；电加热器，其设置于顶板，隔着顶板对基板进行加热；电气部件，其设置于顶板的下表面侧，接收或发送用于向电加热器的供电和电加热器的控制的信号；以及周缘罩体，其与顶板的周缘部连接，与顶板一起旋转。在顶板的下方形成有收纳电气部件的收纳空间，收纳空间被包括顶板和周缘罩体的包围构造物包围，顶板的周缘部与周缘罩体之间被密封。

【技术实现步骤摘要】

本公开涉及一种基板处理装置。

技术介绍

1、在半导体装置的制造中，对半导体晶圆等基板实施化学溶液清洗处理、镀覆处理、显影处理等各种液处理。作为进行这样的液处理的装置，存在单片式的液处理装置，其一个例子记载于专利文献1。

2、专利文献1的基板处理装置具有能够将基板以水平姿势保持并使该基板绕铅垂轴线旋转的旋转卡盘。沿着圆周方向隔开间隔地设置于旋转卡盘的周缘部的多个保持构件用于保持基板。在保持于旋转卡盘的基板的上方和下方分别设置有内置有加热器的圆板状的上表面移动构件和下表面移动构件。在专利文献1的基板处理装置中，用以下的步骤进行处理。

3、首先，利用旋转卡盘保持基板，使下表面移动构件上升而在基板的下表面(背面)与下表面移动构件的上表面之间形成较小的第1间隙。接着，从在下表面移动构件的上表面的中心部开口的下表面供给路径向第1间隙供给调温后的化学溶液，第1间隙被表面处理用的化学溶液充满。化学溶液被下表面移动构件的加热器调温成预定的温度。另一方面，使上表面供给喷嘴位于基板的上表面(表面)的上方而供给表面处理用的化学溶液，在基板的上表面形成化学溶本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种基板处理装置，其中，

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.一种基板处理装置，其中，

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其中，

5.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其中，

6.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，

7.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其中，

8.根据权利要求4所述的基板处理装置，其中，

【技术特征摘要】

1.一种基板处理装置，其中，

2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其中，

3.一种基板处理装置，其中，

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的基板处理装置，其中，

5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：森川胜洋，饱本正巳，守田聪，水永耕市，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：