一种具备多层复合结构的平面转移印章及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种备多层复合结构的平面转移印章及制备方法，平面转移印章包括基板和设置在基板上的吸附层，吸附层可吸附LED芯片，基板和吸附层之间设置有形变层，形变层在受力时可发生形变；基板和形变层之间还设置有粘附层，粘附层可粘附基板和形变层；形变层由硅油和高分子材料A组成，高分子材料A由聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、硅橡胶和环氧树脂中的一种或多种组成。本发明专利技术平面转移印章在受力时发生形变，保证印章与目标基板贴合。通过加热可以改变盖印章与芯片的黏性，避免粘力过小无法拾取芯片，粘力过大，无法将芯片留在目标基板上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种具备多层复合结构的平面转移印章及制备方法，属于半导体器件制造。

技术介绍

1、微缩化发光二极管（micro-led）作为下一代显示技术的前景之一，已经成为热点研究领域。它是一种类似于传统led的发光二极管，但其尺寸更小、亮度更高、能耗更低。与传统的液晶显示技术和有机发光二极管（oled）相比，micro-led具有更高的对比度、更快的响应速度和更宽的色域。然而micro-led的发展还面临着许多的阻碍，主要是生长技术、巨量转移技术、全彩化技术的限制，其中巨量转移技术是急需攻克的关键性问题。

2、巨量转移技术是micro-led实现量产的关键性技术，该技术旨在通过高精度的精密设备将三色micro-led芯片从外延基板大量、高速、精准地转移到目标基板上，并在led芯片和驱动电路之间实现可靠的电气和机械连接。该技术需要使用微操作工艺和精密设备，例如微观机械臂，以确保每个micro-led芯片都能被准确地定位和固定在目标基板上，这种精准的转移过程是确保高效量产的重要步骤。目前产业上比较成熟的巨量转移技术有键合技术、激光转移技术、流体自本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种具备多层复合结构的平面转移印章，包括基板（1）和设置在所述基板（1）上的吸附层（7），所述吸附层（7）可吸附LED芯片，其特征在于，所述基板（1）和所述吸附层（7）之间设置有形变层（6），所述形变层（6）在受力时可发生形变；所述基板（1）和所述形变层（6）之间还设置有粘附层（5），所述粘附层（5）可粘附所述基板（1）和所述形变层（6）；所述形变层（6）由硅油和高分子材料A组成，所述高分子材料A由聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、硅橡胶和环氧树脂中的一种或多种组成；硅油的质量分数为5%~30%。

2.根据权利要求1所述具备多层复合结构的平面转移印章，其特征在于，所述硅油的粘弹性...

【技术特征摘要】

1.一种具备多层复合结构的平面转移印章，包括基板（1）和设置在所述基板（1）上的吸附层（7），所述吸附层（7）可吸附led芯片，其特征在于，所述基板（1）和所述吸附层（7）之间设置有形变层（6），所述形变层（6）在受力时可发生形变；所述基板（1）和所述形变层（6）之间还设置有粘附层（5），所述粘附层（5）可粘附所述基板（1）和所述形变层（6）；所述形变层（6）由硅油和高分子材料a组成，所述高分子材料a由聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、硅橡胶和环氧树脂中的一种或多种组成；硅油的质量分数为5%~30%。

2.根据权利要求1所述具备多层复合结构的平面转移印章，其特征在于，所述硅油的粘弹性为5.0×102~6.0105mpa。

3.根据权利要求1或2所述具备多层复合结构的平面转移印章，其特征在于，所述高分子材料a由聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、硅橡胶和环氧树脂组成时，聚酰亚胺的质量分数为10%~40%，聚二甲基硅氧烷的质量分数为10%~40%，硅橡胶的质量分数为15%~40%，环氧树脂的质量分数为10%~40%。

4.根据权利要求1所述具备多层复合结构的平面转移印章，其特征在于，所述吸附层（7）的粘弹性受热可发生变化。

5.根据权利要求1或4所述具备多层复合结构的平面转移印章，其特征在于，所述吸附层（7）由高分子材料b组成，所述高分子材料b由聚酰亚胺、聚二甲基硅氧烷、硅橡胶和环氧树脂中的一种或多种组成。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：林畅，黄啸伟，郎太福，唐学煌，林鑫，谢宇婕，吴鑫，王帅帅，孙捷，严群，郭太良，
申请(专利权)人：闽都创新实验室，
类型：发明
国别省市：