【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种具有疏水透气膜的芯片封装结构的透气封装盖及其制造方法与接口结构。
技术介绍
1、随着对环境健康与环保的重视，空气质量的监控已被广泛执行，其主要是通过气体传感器对环境进行长时间的传感以达到监控的目的。为了适应长时间运作以及不同的环境或气候，对于气体传感器的环境耐受性的要求正逐渐提高。
2、目前市售的气体传感器的疏水透气膜，大多是在芯片封装完成后以粘着的方式固定在气体传感器的进气孔上。然而，疏水透气膜必须提供疏水功能，此疏水特性造成粘着剂固着效果不佳，因此市售的气体传感器可能会发生疏水透气膜结合度不佳的情况，进而影响气体传感器耐用度。
技术实现思路
1、本专利技术提供一种芯片封装结构的透气封装盖及其制造方法与接口结构，可强化疏水透气膜结合度，提高组件可靠度。
2、本专利技术的芯片封装结构的透气封装盖包括一盖本体、一通气孔与一疏水透气膜。盖本体是由一封装材料一体成型，并具有一主体部及数个锚部。通气孔贯穿盖本体的主体部。疏水透气膜与盖本体结合，并具有遮蔽通...
【技术保护点】
1.一种芯片封装结构的透气封装盖，应用于芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构的透气封装盖包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征在于，该芯片封装结构还包括基座及设置于该基座上的芯片，该通气孔位于该芯片上方，并且该疏水透气膜悬浮于该芯片上方。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征在于，该芯片是气体传感芯片。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征在于，该疏水透气膜还包括多个穿流通道，该些穿流通道贯穿该疏水透气膜的该嵌合部且邻近该疏水透气膜的边缘，该盖本体还具有位于该主体...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构的透气封装盖，应用于芯片封装结构，其特征在于，该芯片封装结构的透气封装盖包括：
2.根据权利要求1所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征在于，该芯片封装结构还包括基座及设置于该基座上的芯片，该通气孔位于该芯片上方，并且该疏水透气膜悬浮于该芯片上方。
3.根据权利要求2所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征在于，该芯片是气体传感芯片。
4.根据权利要求1所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征在于，该疏水透气膜还包括多个穿流通道，该些穿流通道贯穿该疏水透气膜的该嵌合部且邻近该疏水透气膜的边缘，该盖本体还具有位于该主体部内的多个缺口锚定部，该些缺口锚定部分别位于该疏水透气膜的该些穿流通道内。
5.根据权利要求1所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征在于，该芯片封装结构还包括基座及设置于该基座上的芯片，该疏水透气膜悬浮于该芯片上方，该疏水透气膜的该遮蔽部的朝向与及背向该芯片的表面都未被该盖本体覆盖。
6.根据权利要求1所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征在于，该疏水透气膜还包括贯穿该疏水透气膜的多个穿流通道，该些穿流通道邻近该疏水透气膜的边缘且嵌埋在该盖本体内。
7.根据权利要求6所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征在于，该些穿流通道位于该通气孔的两相反侧。
8.根据权利要求1所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征在于，该疏水透气膜上涂有聚四氟乙烯。
9.根据权利要求1所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征在于，该芯片封装结构还包括基座及设置于该基座上的芯片，其中该疏水透气膜悬浮于该芯片上方，而该防水透气膜的在该通气孔的周围的部分的朝向该芯片的表面未被该盖本体覆盖，而该防水透气膜的在该通气孔的周围的部分的背向该芯片的表面被该盖本体覆盖。
10.根据权利要求1所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征在于，该疏水透气膜具有多个不规则孔隙，供气体从该疏水透气膜的一表面流通往另一表面。
11.根据权利要求10所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征在于，该些不规则孔隙的孔径范围在0.03微米至1微米之间。
12.根据权利要求1所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征在于，该封装材料内具有多个粒子，该些粒子的粒径范围在3微米至10微米之间。
13.根据权利要求1所述的芯片封装结构的透气封装盖，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈荣泰，张金生，李柏勋，简良如，
申请(专利权)人：财团法人工业技术研究院，
类型：发明
国别省市：
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