一种印制电路板的防脱焊结构制造技术

本技术适用于电路板技术领域，提供了一种印制电路板的防脱焊结构，包括：基板，所述基板的顶端中部一侧设置有焊锡槽；防脱离机构，设置于焊锡槽的内部；所述防脱离机构包括环状设置于焊锡槽内壁的多个定位凸起，每个所述定位凸起由环氧树脂材料制成，多个所述定位凸起之间间隔设置有多个焊柱，多个所述焊柱之间呈圆周分布；本技术首先将锡焊槽设计为圆孔型，有效增强锡焊在锡焊槽内部的稳定性，其次，在槽内设置凸起以及焊柱配合，二者直接接触抵接锡焊，提高锡焊在槽内的摩擦阻力以及粗糙强度，确保锡焊稳定在锡焊槽内且不易从槽内脱落，进而避免元件盒锡焊之间脱离的现象发生，延长电路板的使用寿命并且提高电路板的使用效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于电路板，尤其涉及一种印制电路板的防脱焊结构。

技术介绍

1、印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，由于以手机为代表的移动终端电子产品兴起，对于此类电子产品空间结构要求越来越高，而作为此类电子产品中重要组成部分印制电路板的要求相应也越来越多，小型化/异性化属于其中要求之一。

2、现有的印制电路板一般都是直接通过焊锡将元件焊在电路板上，减弱了焊锡在焊锡槽内部的稳定性，容易导致元件和焊锡之间出现脱离的现象，缩短了电路板的使用寿命，并且大大影响电路板的使用效果。

3、因此，本领域技术人员提供了一种印制电路板的防脱焊结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

1、本技术提供一种印制电路板的防脱焊结构，旨在解决上述
技术介绍
所提及的技术问题。

2、本技术是这样实现的一种印制电路板的防脱焊结构，包括：

3、基板，所述基板的顶端中部一侧设置有焊锡槽；

4、防脱离机构，设置于焊锡槽的内部；

5、所述防脱离机构包括环状设本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，所述基板(1)的顶部轴心处设置有芯片(6)，所述芯片(6)的外侧等距设置有多个引脚(7)，所述芯片(6)的前端设置有标签栏(8)。

3.如权利要求2所述的一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，所述芯片(6)的后端设置有电容器(9)，所述电容器(9)的一侧设置有继电器(10)。

4.如权利要求1所述的一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，所述基板(1)的前端与后端表面两侧对称设置有工艺边(11)，所述基板(1)的两侧对称设置有导向板(12...

【技术特征摘要】

1.一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，所述基板(1)的顶部轴心处设置有芯片(6)，所述芯片(6)的外侧等距设置有多个引脚(7)，所述芯片(6)的前端设置有标签栏(8)。

3.如权利要求2所述的一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，所述芯片(6)的后端设置有电容器(9)，所述电容器(9)的一侧设置有继电器(10)。

4.如权利要求1所述的一种印制电路板的防脱焊结构，其特征在于，所述基板(1)的前端与后端表面两侧对称设置有工艺边(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱维飞，朱江鹏，
申请(专利权)人：上海南琼电子有限公司，
类型：新型
国别省市：