【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片封测，特别涉及一种芯片封测治具。
技术介绍
1、集成电路，或称微电路、微芯片、晶片/芯片，芯片上分布有微小的电子元件，它是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能，是许多电子设备的核心部件，芯片在制备过程中，在芯片封装前，往往需要对芯片上的电子元件、电路进行检测，以判断芯片的性能是否达标。
2、现有技术中，在对芯片进行检测时，芯片上的电子元件长时间暴露在外，极易受损，大大影响芯片的性能，因此，为了改正上述的缺陷，我们提出了一种芯片封测治具。
技术实现思路
1、本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种芯片封测治具，包括放置槽：所述放置槽的顶部套设有顶盖，所述顶盖的内壁上开设有内螺纹，所述放置槽的外壁上开设有与内螺纹相匹配的外螺纹，且所述放置槽的侧壁上固定连接有若干个导气管，所述顶盖上开设有检测口和一对排气孔，所述放置槽的内壁上固定连接有壳体，所述壳体的内壁上固定连接有一对电动伸缩杆，所述电动伸缩杆的输出轴贯穿壳体侧壁，并固定连接有定位块，...
【技术保护点】
1.一种芯片封测治具，其特征在于，包括放置槽（1）：所述放置槽（1）的顶部套设有顶盖（2），所述顶盖（2）的内壁上开设有内螺纹，所述放置槽（1）的外壁上开设有与内螺纹相匹配的外螺纹，且所述放置槽（1）的侧壁上固定连接有若干个导气管（3），所述顶盖（2）上开设有检测口（4）和一对排气孔（5），所述放置槽（1）的内壁上固定连接有壳体（6），所述壳体（6）的内壁上固定连接有一对电动伸缩杆（7），所述电动伸缩杆（7）的输出轴贯穿壳体（6）侧壁，并固定连接有定位块（8），所述定位块（8）的另一侧固定连接有限位块（9）。
2.根据权利要求1所述的一种芯片封测治具，其特...
【技术特征摘要】
1.一种芯片封测治具，其特征在于，包括放置槽（1）：所述放置槽（1）的顶部套设有顶盖（2），所述顶盖（2）的内壁上开设有内螺纹，所述放置槽（1）的外壁上开设有与内螺纹相匹配的外螺纹，且所述放置槽（1）的侧壁上固定连接有若干个导气管（3），所述顶盖（2）上开设有检测口（4）和一对排气孔（5），所述放置槽（1）的内壁上固定连接有壳体（6），所述壳体（6）的内壁上固定连接有一对电动伸缩杆（7），所述电动伸缩杆（7）的输出轴贯穿壳体（6）侧壁，并固定连接有定位块（8），所述定位块（8）的另一侧固定连接有限位块（9）。
2.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员：张嘉惠，
申请(专利权)人：深圳市天诚博业电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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