【技术实现步骤摘要】
本申请涉及电路板领域，具体而言，涉及一种多层式交叠电路板。
技术介绍
1、现有技术中常见的电路模块是在一块电路板上集成所有的电子器件，对于某些的电路模块，需要先将特定的电子器件集成到相应的电路板上，然后将多块电路板依次焊接为一体，安装与拆卸均不方便，且无法进行扩展，使用不方便。
技术实现思路
1、本申请实施例的目的在于提供一种多层式交叠电路板，其能够解决安装与拆卸均不方便且无法进行扩展的技术问题。
2、本申请实施例提供一种多层式交叠电路板，包括第一电路板组件、第二电路板组件，所述第一电路板组件包括第一电路板，所述第二电路板组件包括第二电路板，所述第一电路板下端、所述第二电路板下端均设置有信号屏蔽层，所述第一电路板的一侧、所述第二电路板的一侧均设置有供电接口，所述第一电路板上端、所述第二电路板上端均设置有电子原件安装部，所述第一电路板上端两侧、所述第二电路板上端两侧设置有连接槽，所述第一电路板下端、所述第二电路板下端设置有连接柱，所述连接柱与所述连接槽配合使用，所述第一电路板上端...
【技术保护点】
1.一种多层式交叠电路板，其特征在于：包括第一电路板组件、第二电路板组件，所述第一电路板组件包括第一电路板，所述第二电路板组件包括第二电路板，所述第一电路板下端、所述第二电路板下端均设置有信号屏蔽层，所述第一电路板的一侧、所述第二电路板的一侧均设置有供电接口，所述第一电路板上端、所述第二电路板上端均设置有电子原件安装部，所述第一电路板上端两侧、所述第二电路板上端两侧设置有连接槽，所述第一电路板下端、所述第二电路板下端设置有连接柱，所述连接柱与所述连接槽配合使用，所述第一电路板上端还设置有导电端子，所述第二电路板下端还设置有与所述导电端子配合使用的导电槽。
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【技术特征摘要】
1.一种多层式交叠电路板，其特征在于：包括第一电路板组件、第二电路板组件，所述第一电路板组件包括第一电路板，所述第二电路板组件包括第二电路板，所述第一电路板下端、所述第二电路板下端均设置有信号屏蔽层，所述第一电路板的一侧、所述第二电路板的一侧均设置有供电接口，所述第一电路板上端、所述第二电路板上端均设置有电子原件安装部，所述第一电路板上端两侧、所述第二电路板上端两侧设置有连接槽，所述第一电路板下端、所述第二电路板下端设置有连接柱，所述连接柱与所述连接槽配合使用，所述第一电路板上端还设置有导电端子，所述第二电路板下端还设置有与所述导电端子配合使用的导电槽。
2.根据权利要求1所述的一种多层式交叠电路板，其特征在于：所述第一电路板对角处、所述第二电路板对...
【专利技术属性】
技术研发人员：萧铭铧，
申请(专利权)人：美锐台丰印刷电路板东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：
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