银包铜粉及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种银包铜粉及其制备方法和应用。所述制备方法包括如下步骤：将亲水改性的铜粉与络合剂混合，以第一速度滴加第一银氨溶液，随后以第二速度同时滴加第二银氨溶液和还原剂，经固液分离、清洗、干燥得到银包铜粉；其中，所述第一速度与所述第二速度的比值为1:3~1:16。本发明专利技术提供的制备方法能够提高银包铜粉的包覆致密性和均匀性，同时工艺简单、安全性高、成本较低，适用于规模化生产，该制备方法制得的银包铜粉表面连续且光滑，具有优异的电磁屏蔽性能，应用前景广泛。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属粉体，特别是涉及银包铜粉及其制备方法和应用。

技术介绍

1、银包铜粉具有优异的电磁隔离效果和化学稳定性，在电磁屏蔽材料领域受到广泛青睐。目前主要采用化学还原与置换法制备银包铜粉，通过银配位离子溶液、还原剂以及分散剂等与铜粉进行反应，实现铜粉表面镀银。然而，传统制备方法得到的银包铜粉包覆效果较差，从而限制银包铜粉的应用。

2、现有技术为提高银包铜粉的包覆效果，将铜粉进行至少两次银包覆处理，以提高银包铜粉的致密性和均匀性，然而制备过程需反复切换镀液环境，且各环节均需要对产物进行反复清洗，导致工艺复杂、成本较高，难以满足产业化生产需求。

3、因此，亟需一种能够提高银包铜粉的包覆致密性和均匀性，同时简化工艺、降低成本的制备方法。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对上述问题，提供一种银包铜粉及其制备方法和应用。本专利技术的制备方法能够提高银包铜粉的包覆致密性和均匀性，同时工艺简单、安全性高、成本较低，适用于规模化生产，该制备方法制得的银包铜粉表面致密且光滑，具有优异的电磁屏蔽本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种银包铜粉的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的银包铜粉的制备方法，其特征在于，所述第一速度为0.8mmol/min~100mmol/min；

3.根据权利要求1所述的银包铜粉的制备方法，其特征在于，所述亲水改性的铜粉与所述络合剂中溶质的摩尔比为1:1.5~1:6.5；

4.根据权利要求1或者权利要求3所述的银包铜粉的制备方法，其特征在于，所述第一银氨溶液中溶质与所述第二银氨溶液中溶质的摩尔比为1:2.5~1:3.5；

5.根据权利要求1所述的银包铜粉的制备方法，其特征在于，所述络合剂选自柠檬酸三...

【技术特征摘要】

1.一种银包铜粉的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的银包铜粉的制备方法，其特征在于，所述第一速度为0.8mmol/min~100mmol/min；

3.根据权利要求1所述的银包铜粉的制备方法，其特征在于，所述亲水改性的铜粉与所述络合剂中溶质的摩尔比为1:1.5~1:6.5；

4.根据权利要求1或者权利要求3所述的银包铜粉的制备方法，其特征在于，所述第一银氨溶液中溶质与所述第二银氨溶液中溶质的摩尔比为1:2.5~1:3.5；

5.根据权利要求1所述的银包铜粉的制备方法，其特征在于，所述络合剂选自柠檬酸三钠溶液、乙二胺四乙酸溶液以及乙二胺四乙...

【专利技术属性】
技术研发人员：张雪峰，阮佳昌，赵荣志，李逸兴，戎华威，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：