一种电子元器件引脚剪切成形装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及引脚剪切技术领域，尤其为一种电子元器件引脚剪切成形装置，包括左右两侧的两个底板，所述底板的顶端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的顶端转动连接有前转盘，所述前转盘的底端固定连接有U型杆，所述U型杆的另一侧顶端固定连接有后转盘，所述前转盘和后转盘的轴线处在同一条直线上，本发明专利技术不仅能够实现多个引脚的同时裁切，调整裁剪的长度，增加裁切的效率，还能够保证上切刀和下切刀在在不同角度引脚上的垂直剪切，还可以做到上切刀和下切刀同时同步的对引脚进行剪切，能够有效的避免剪切力在引脚切面处的分配不均匀，从而造切切面附近处应力不均匀出现弯曲的现象，减少甚至避免多个引脚切面处的弯曲会使焊点不在一个平面上。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及引脚剪切，具体为一种电子元器件引脚剪切成形装置。

技术介绍

1、电子元器件是电容、晶体管、游丝、发条等电子器件的总称。而电子元器件的引脚，则是从电子元器件内部电路引出的用于与外围电路连接的接线，所有的引脚就构成了电子元器件的接口。为了保证电子元器件与pcb板之间能够形成稳定的电性导通，电子元器件引脚一般都设置得较长，以能够满足不同厚度的pcb板，因此，电子元器件在焊接时往往需要先对其引脚进行裁切。

2、如图1所示的电子元器件1，电子元器件1的引脚2分布在电子元器件1的两侧，引脚2向下引出，因为引脚2与电子元器件1之间的角度并不是固定，一般都会在0-90°之间，在剪切时，一方面需要保证剪切刀在引脚2上的垂直剪切，另一方面还需要同侧的上下两个剪切刀同时同步的对引脚2进行剪切，否则可能会出现剪切力在切面处的分配不均匀，从而造切切面附近处应力不均匀出现弯曲的现象，多个引脚2切面处的弯曲会使焊点不在一个平面上，直接影响电子元器件的焊接质量；

3、且因为电子元器件1的引脚2分布在电子元器件1的两侧，如果对两侧的引脚2进行依次的裁切本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电子元器件引脚剪切成形装置，包括左右两侧的两个底板（5），其特征在于：所述底板（5）的顶端固定连接有支撑杆（8），所述支撑杆（8）的顶端转动连接有前转盘（16），所述前转盘（16）的底端固定连接有U型杆（13），所述U型杆（13）的另一侧顶端固定连接有后转盘（17），所述前转盘（16）和后转盘（17）的轴线处在同一条直线上，所述前转盘（16）和后转盘（17）的一侧均固定连接有第四气缸（15），所述第四气缸（15）的活动端固定连接有连接盘（21），所述连接盘（21）上滑动连接有上切刀（22）和下切刀（23），通过上切刀（22）和下切刀（23）实现对引脚（2）的裁切；

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【技术特征摘要】

1.一种电子元器件引脚剪切成形装置，包括左右两侧的两个底板（5），其特征在于：所述底板（5）的顶端固定连接有支撑杆（8），所述支撑杆（8）的顶端转动连接有前转盘（16），所述前转盘（16）的底端固定连接有u型杆（13），所述u型杆（13）的另一侧顶端固定连接有后转盘（17），所述前转盘（16）和后转盘（17）的轴线处在同一条直线上，所述前转盘（16）和后转盘（17）的一侧均固定连接有第四气缸（15），所述第四气缸（15）的活动端固定连接有连接盘（21），所述连接盘（21）上滑动连接有上切刀（22）和下切刀（23），通过上切刀（22）和下切刀（23）实现对引脚（2）的裁切；

2.根据权利要求1所述的一种电子元器件引脚剪切成形装置，其特征在于：第一激光发射器（25）和第一激光接收器（19）分别处于前转盘（16）和后转盘（17）的圆心处，上切刀（22）和下切刀（23）上下对称在第一激光发射器（25）和第二激光发射器（26）所在的平面上，上切刀（22）和下切刀（23）与第一激光发射器（25）和第二激光发射器（26）所在的平面垂直。

3.根据权利要求2所述的一种电子元器件引脚剪切成形装置，其特征在于：该成形装置还包括第三气缸（7），所述第三气缸（7）的活动端固定连接有顶板（24），所述顶板（24）的顶端固定连接有限位杆（14），所述限位杆（14）的两侧滑动连接有升降板（10），两个升降板（10）分别放置在左右两个u型杆（13）的下侧，所述u型杆（13）的外侧转动连接有套筒（12），所述套筒（12）的底端固定连接有连杆（11），所述连杆（11）的底端与升降板（10）的顶端转动连接，通过升降板（10）的向上运动使u型杆（13）向上转动。

4.根据权利要求3所述的一种电子元器件引脚剪切成形装置，其特征在于：每一侧的所述连...

【专利技术属性】
技术研发人员：周文杰，万里鹏，
申请(专利权)人：南昌大学，
类型：发明
国别省市：