【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及显示屏，具体涉及一种mini-led显示屏。
技术介绍
1、mini-led显示屏是将大量微小led(尺寸为50～300μm的led)直接作为像素设置在显示驱动板上的显示屏。
2、如图1-图2所示，现有的mini-led显示屏，其一般采用平坦的玻璃基板01来作为驱动板，驱动板上的驱动电路一般采用镀制的铜膜020(厚度不小于1μm)制作而成。基于玻璃基板01的平坦性，其驱动电路的精度比普通的印刷电路板更高，使得显示屏的像素密度得以提高，从而实现更高分辨率的显示。然而，由于玻璃基板01的硬度过高，铜膜020设置在玻璃基板01上时，其与玻璃基板01的接触界面容易因积累应力过大而导致膜层出现剥离的问题。这种mini-led显示屏一般采用倒装cob结构的led04，led04底部的两个引脚一般焊接在两个铜导线03端部的焊盘030上，由于在焊接过程中，led04会经历大幅的降温过程，其热胀冷缩(一般很难与基板一致)会在两个铜导线03的端部形成应变，其产生的应力容易使铜导线03端部的焊盘030与玻璃基板01发生剥离，最终可能会导致驱动电路断裂而造成故障。
3、另外，现有技术中也有采用在mini-led显示屏的led之上覆盖一层加固胶层的方法来解决上述问题，但是，由于上述问题一般都是发生在led焊接的降温过程，在之后再采用胶层加固的方法，依然无法从根本上解决该问题。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题是提供一种mini-led显示屏，这种mini-
2、一种mini-led显示屏，包括玻璃基板，玻璃基板的第一面上设有由铜膜构成的驱动电路，驱动电路上设有构成阵列的多对焊盘，每对焊盘上分别焊接有一led，其特征在于：每个所述焊盘均包括铜底层和设置在铜底层之上的增厚金属层，铜底层是由所述铜膜构成，铜底层的厚度至少为1μm，增厚金属层的厚度大于或等于铜底层的厚度。
3、一般地，所述玻璃基板采用厚度为0.3～5mm的透明玻璃基板。
4、一般地，所述铜膜是采用磁控溅射技术沉积在玻璃基板之上，再通过光刻技术形成所需的图案，以构成所述驱动电路和各个焊盘的铜底层；所述增厚金属层可通过电镀等方式进一步在铜底层上生长而成。一般地，所述增厚金属层之上还设有用于改善焊接性的金膜，如100～500nm厚度的金膜。
5、上述mini-led显示屏的结构中，由于每个焊盘均由铜底层和增厚金属层构成，增厚金属层设置在铜底层之上，由此可增加焊盘的整体厚度，再将led底部的两个引脚焊接在经过加厚之后的焊盘，这不仅可以使整个焊盘更为坚固，以减少因led热胀冷缩而导致对驱动电路造成的破坏，而且可抬高led的位置，使得因led热胀冷缩而导致的剪切应变和应力在垂直方向被分散，从而避免因驱动电路断裂而造成故障的情况出现。
6、作为本专利技术的优选方案，所述增厚金属层的厚度至少为2μm。
7、作为本专利技术的优选方案，所述增厚金属层沿着所述铜底层的表面上延伸至所述焊盘之外。由此，增厚金属层能够将led热胀冷缩导致的剪切应变传递到焊盘之外，以将剪切力分散到焊盘之外的区域，从而避免其集中在焊盘底部而导致对驱动电路造成的破坏。
8、作为本专利技术进一步的优选方案，所述增厚金属层为镍磷合金层。一般地，在所述镍磷金属层中，所述磷的原子数占总原子数的比例至少为1:8，这种镍磷金属层为非晶态结构，其具有非常高的硬度，且也容易通过较为成熟的化学镀镍工艺制作而成，当其设计为沿着铜底层延伸到焊盘之外时，其能够更有效地将led热胀冷缩导致的剪切作用传递到焊盘之外，将剪切力分散到焊盘之外的区域，避免其集中在焊盘底部而导致的破坏。
9、作为本专利技术的优选方案，所述增厚金属层为镍金属层。镍金属层可以通过化学镀镍工艺形成，其制作工艺较为简单。
10、作为本专利技术的优选方案，所述铜膜与所述玻璃基板之间设有镍铬合金层。一般地，所述镍铬合金层的厚度至多为100nm。镍铬合金层用于改善铜膜在玻璃基板上的粘合力，可进一步避免led热胀冷缩导致的焊盘剥离。
11、作为本专利技术的优选方案，所述mini-led显示屏还包括垫高层，垫高层垫设在所述led之下。由此，可通过垫高层进一步抬高led的位置，还可以通过适当增厚led与焊盘之间的焊锡，使得led热胀冷缩导致的剪切应变和应力在垂直方向被分散。
12、作为本专利技术进一步的优选方案，所述垫高层的厚度为2～10μm。
13、作为本专利技术进一步的优选方案，所述垫高层采用绝缘层。
14、作为本专利技术更进一步的优选方案，所述垫高层采用树脂涂层。
15、作为本专利技术再更进一步的优选方案，所述垫高层采用光敏树脂涂层。光敏树脂涂层可以通过曝光显影形成垫设在led下的图案，由此可使其至少避开焊盘位置。
16、作为本专利技术进一步的优选方案，所述垫高层覆盖住所述驱动电路的线端。由此，所述垫高层能够避免驱动电路的线端发生翘起。
17、作为本专利技术的优选方案，所述增厚金属层在所述驱动电路的线端形成凸沿，凸沿嵌入到了所述垫高层中。由此可提高垫高层与增厚金属层的结合，可进一步防止驱动电路的线端发生翘起。
18、本专利技术与现有技术相比，具有如下优点：
19、这种mini-led显示屏不仅能够使焊盘更坚固，可减少因led热胀冷缩而导致对驱动电路的破坏，而且可使得因led热胀冷缩导致的剪切应变和应力在垂直方向被分散，从而避免因驱动电路断裂而造成故障的情况出现。
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1.一种Mini-LED显示屏，包括玻璃基板，玻璃基板的第一面上设有由铜膜构成的驱动电路，驱动电路上设有构成阵列的多对焊盘，每对焊盘上分别焊接有一LED，其特征在于：每个所述焊盘均包括铜底层和设置在铜底层之上的增厚金属层，铜底层是由所述铜膜构成，铜底层的厚度至少为1μm，增厚金属层的厚度大于或等于铜底层的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种Mini-LED显示屏，其特征在于：所述铜膜采用磁控溅射技术沉积在玻璃基板之上，再通过光刻技术形成所需的图案，以构成所述驱动电路和各个所述焊盘的铜底层；所述增厚金属层通过电镀方式在铜底层上生长而成。
3.根据权利要求1所述的一种Mini-LED显示屏，其特征在于：所述增厚金属层的厚度至少为2μm。
4.根据权利要求1所述的一种Mini-LED显示屏，其特征在于：所述增厚金属层沿着所述铜底层的表面上延伸至所述焊盘之外。
5.根据权利要求4所述的一种Mini-LED显示屏，其特征在于：所述增厚金属层为镍磷合金层。
6.根据权利要求1所述的一种Mini-LED显示屏，其特征在于：所述增厚金属
7.根据权利要求1-6任一项所述的一种Mini-LED显示屏，其特征在于：所述铜膜与所述玻璃基板之间设有镍铬合金层。
8.根据权利要求1-6任一项所述的一种Mini-LED显示屏，其特征在于：所述Mini-LED显示屏还包括垫高层，垫高层垫设在所述LED之下。
9.根据权利要求8所述的一种Mini-LED显示屏，其特征在于：所述垫高层的厚度为2～10μm。
10.根据权利要求8所述的一种Mini-LED显示屏，其特征在于：所述垫高层采用绝缘层。
11.根据权利要求10所述的一种Mini-LED显示屏，其特征在于：所述垫高层采用树脂涂层。
12.根据权利要求11所述的一种Mini-LED显示屏，其特征在于：所述垫高层采用光敏树脂涂层。
13.根据权利要求8所述的一种Mini-LED显示屏，其特征在于：所述垫高层覆盖住所述驱动电路的线端。
14.根据权利要求8所述的一种Mini-LED显示屏，其特征在于：所述增厚金属层在所述驱动电路的线端形成凸沿，凸沿嵌入到了所述垫高层中。
...【技术特征摘要】
1.一种mini-led显示屏，包括玻璃基板，玻璃基板的第一面上设有由铜膜构成的驱动电路，驱动电路上设有构成阵列的多对焊盘，每对焊盘上分别焊接有一led，其特征在于：每个所述焊盘均包括铜底层和设置在铜底层之上的增厚金属层，铜底层是由所述铜膜构成，铜底层的厚度至少为1μm，增厚金属层的厚度大于或等于铜底层的厚度。
2.根据权利要求1所述的一种mini-led显示屏，其特征在于：所述铜膜采用磁控溅射技术沉积在玻璃基板之上，再通过光刻技术形成所需的图案，以构成所述驱动电路和各个所述焊盘的铜底层；所述增厚金属层通过电镀方式在铜底层上生长而成。
3.根据权利要求1所述的一种mini-led显示屏，其特征在于：所述增厚金属层的厚度至少为2μm。
4.根据权利要求1所述的一种mini-led显示屏，其特征在于：所述增厚金属层沿着所述铜底层的表面上延伸至所述焊盘之外。
5.根据权利要求4所述的一种mini-led显示屏，其特征在于：所述增厚金属层为镍磷合金层。
6.根据权利要求1所述的一种mini-led显示屏，其特征在于：所述增厚金属...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈奕，余荣，吕岳敏，郑清交，
申请(专利权)人：汕头超声显示器技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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