一种Mini-LED显示屏制造技术

本发明专利技术涉及一种Mini‑LED显示屏，包括玻璃基板，玻璃基板的第一面上设有由铜膜构成的驱动电路，驱动电路上设有构成阵列的多对焊盘，每对焊盘上分别焊接有一LED，其特征在于：每个所述焊盘均包括铜底层和设置在铜底层之上的增厚金属层，铜底层是由所述铜膜构成，铜底层的厚度至少为1μm，增厚金属层的厚度大于或等于铜底层的厚度。这种Mini‑LED显示屏不仅能够使焊盘更坚固，可减少因LED热胀冷缩而导致对驱动电路的破坏，而且可使得因LED热胀冷缩导致的剪切应变和应力在垂直方向被分散，从而避免因驱动电路断裂而造成故障的情况出现。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示屏，具体涉及一种mini-led显示屏。

技术介绍

1、mini-led显示屏是将大量微小led(尺寸为50～300μm的led)直接作为像素设置在显示驱动板上的显示屏。

2、如图1-图2所示，现有的mini-led显示屏，其一般采用平坦的玻璃基板01来作为驱动板，驱动板上的驱动电路一般采用镀制的铜膜020(厚度不小于1μm)制作而成。基于玻璃基板01的平坦性，其驱动电路的精度比普通的印刷电路板更高，使得显示屏的像素密度得以提高，从而实现更高分辨率的显示。然而，由于玻璃基板01的硬度过高，铜膜020设置在玻璃基板01上时，其与玻璃基板01的接触界面容易因积累应力过大而导致膜层出现剥离的问题。这种mini-led显示屏一般采用倒装cob结构的led04，led04底部的两个引脚一般焊接在两个铜导线03端部的焊盘030上，由于在焊接过程中，led04会经历大幅的降温过程，其热胀冷缩(一般很难与基板一致)会在两个铜导线03的端部形成应变，其产生的应力容易使铜导线03端部的焊盘030与玻璃基板01发生剥离，最终可能会导致驱动电路断裂而本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种Mini-LED显示屏，包括玻璃基板，玻璃基板的第一面上设有由铜膜构成的驱动电路，驱动电路上设有构成阵列的多对焊盘，每对焊盘上分别焊接有一LED，其特征在于：每个所述焊盘均包括铜底层和设置在铜底层之上的增厚金属层，铜底层是由所述铜膜构成，铜底层的厚度至少为1μm，增厚金属层的厚度大于或等于铜底层的厚度。

2.根据权利要求1所述的一种Mini-LED显示屏，其特征在于：所述铜膜采用磁控溅射技术沉积在玻璃基板之上，再通过光刻技术形成所需的图案，以构成所述驱动电路和各个所述焊盘的铜底层；所述增厚金属层通过电镀方式在铜底层上生长而成。

3.根据权利要求1所述的一种...

【技术特征摘要】

1.一种mini-led显示屏，包括玻璃基板，玻璃基板的第一面上设有由铜膜构成的驱动电路，驱动电路上设有构成阵列的多对焊盘，每对焊盘上分别焊接有一led，其特征在于：每个所述焊盘均包括铜底层和设置在铜底层之上的增厚金属层，铜底层是由所述铜膜构成，铜底层的厚度至少为1μm，增厚金属层的厚度大于或等于铜底层的厚度。

2.根据权利要求1所述的一种mini-led显示屏，其特征在于：所述铜膜采用磁控溅射技术沉积在玻璃基板之上，再通过光刻技术形成所需的图案，以构成所述驱动电路和各个所述焊盘的铜底层；所述增厚金属层通过电镀方式在铜底层上生长而成。

3.根据权利要求1所述的一种mini-led显示屏，其特征在于：所述增厚金属层的厚度至少为2μm。

4.根据权利要求1所述的一种mini-led显示屏，其特征在于：所述增厚金属层沿着所述铜底层的表面上延伸至所述焊盘之外。

5.根据权利要求4所述的一种mini-led显示屏，其特征在于：所述增厚金属层为镍磷合金层。

6.根据权利要求1所述的一种mini-led显示屏，其特征在于：所述增厚金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈奕，余荣，吕岳敏，郑清交，
申请(专利权)人：汕头超声显示器技术有限公司，
类型：发明
国别省市：