插损测试方法及装置制造方法及图纸

本申请实施例提供了一种插损测试方法及装置，包括：响应于导入指令，将一个或多个印制电路板的叠层文件导入叠层数据管理单元，其中，叠层文件包括印制电路板的叠层数据；响应于对第一印制电路板的插损测试指令，读取第一印制电路板的编码信息，并在编码信息中解析出第一印制电路板的第一叠层数据；将数据管理单元中的叠层数据与第一叠层数据进行匹配，在数据管理单元匹配到第一叠层数据的情况下，将数据管理单元中与第一叠层数据相匹配的叠层文件确定为目标叠层文件；使用目标叠层文件中的叠层数据和第一叠层数据对第一印制电路板进行插损测试。通过本申请，解决了相关技术中插损测试效率低的问题，进而达到了提高插损测试效率的效果。

【技术实现步骤摘要】

本申请实施例涉及电子领域，具体而言，涉及一种插损测试方法及装置。

技术介绍

1、随着高速传输技术的发展，pcb电路板上的信号速率越来越高，对承载信号的传输线要求也越来越高，因此，为了保证高速信号传输质量，需要对生产的高速pcb板卡做插损测试。而影响插损的因素是多方面的，包括叠层结构、铜箔材质、温度、湿度及工艺等，插损测试的好坏与质量管控息息相关，优秀的插损测试是提升产品质量的重要途径。

2、针对上述问题，目前尚未存在有效解决方案。

技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种插损测试方法及装置，以至少解决相关技术中插损测试效率低的问题。

2、根据本申请的一个实施例，提供了一种插损测试方法，包括：响应于导入指令，将一个或多个印制电路板的叠层文件导入叠层数据管理单元，其中，所述叠层文件包括所述印制电路板的叠层数据；响应于对第一印制电路板的插损测试指令，读取所述第一印制电路板的编码信息，并在所述编码信息中解析出所述第一印制电路板的第一叠层数据；将所述数据管理单元中的叠层数据与所述第一叠层数据进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种插损测试方法，其特征在于，应用于印制电路板的插损测试客户端，

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

10.根据权利要求9所述...

【技术特征摘要】

1.一种插损测试方法，其特征在于，应用于印制电路板的插损测试客户端，

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

4.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，

8.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述方法还...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘超，王武军，周兴国，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：