【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及塑料颗粒加工,具体为一种塑料水下切粒机。
技术介绍
1、对于低粘度、高弹性的高分子材料或对造粒有特殊要求的造粒,通常利用水下切粒机将通过模头挤出的熔融状态的橡塑材料在流动水中切割成颗粒状态。
2、现有公布号为cn115897342a4的中国专利申请,其公开了一种塑料水下切粒机,其包括机架,机架上滑动连接有滑座,滑座上设有轴座,轴座内转动连接有芯轴,芯轴的一端设有花键,花键上套设有键套,键套端部设有切刀,键套上设有第一固定环,轴座侧壁设有供芯轴穿过的支板,支板侧壁通过转动件转动连接有第二固定环,第二固定环和第一固定环间连接有弹簧,轴座远离切刀的一端安装有用于驱动芯轴转动的驱动电机,机架上设有用于驱动滑座移动的驱动件,机架上设有与切刀正对的密封罩,密封罩内设有模头,密封罩上设有进水管、出水管和锁紧密封件,该设备具有提高颗粒成型质量的效果。
3、然而,该塑料水下切粒机在具体使用时存在以下缺陷:
4、1、现有的塑料水下切粒机在使用时,喂入辊(咬入点)和滚刀(切割点)之间的距离称为压进距离,而在这
...【技术保护点】
1.一种塑料水下切粒机,包括底板(1),且底板(1)的顶部设置有第一承载架(2),所述第一承载架(2)的顶部固定有第二承载架(9),其特征在于:还包括:
2.根据权利要求1所述的塑料水下切粒机,其特征在于:所述移动切粒组件(31)包括:
3.根据权利要求2所述的塑料水下切粒机,其特征在于:所述固定切粒组件(32)包括:
4.根据权利要求3所述的塑料水下切粒机,其特征在于:所述固定切粒组件(32)还包括:
5.根据权利要求2所述的塑料水下切粒机,其特征在于:所述驱动组件(4)包括:
6.根据权利要求1所述的塑料
...【技术特征摘要】
1.一种塑料水下切粒机,包括底板(1),且底板(1)的顶部设置有第一承载架(2),所述第一承载架(2)的顶部固定有第二承载架(9),其特征在于:还包括:
2.根据权利要求1所述的塑料水下切粒机,其特征在于:所述移动切粒组件(31)包括:
3.根据权利要求2所述的塑料水下切粒机,其特征在于:所述固定切粒组件(32)包括:
4.根据权利要求3所述的塑料水下切粒机,其特征在于:所述固定切粒组件(32)还包括:
5.根据权利要求2所述的塑料水下切粒机,其特征在于:所述驱动组件(4)包括:
6.根据权利要求1所述的塑料水下切粒机,其特征在于:所述竖向支撑组件(5)还包括:
7.根...
【专利技术属性】
技术研发人员:邓建平,王丰,邓建勇,
申请(专利权)人:无锡华辰机电工业有限公司,
类型:发明
国别省市:
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