【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子材料领域，涉及一种通过溶胶凝胶法制备玻璃包覆铜粉形成核壳结构粉体及其应用。具体涉及一种低温烧结抗氧化性的锌硼硅铝钠玻璃包覆铜粉及其制备方法与应用。。
技术介绍
1、铜粉和锌硼硅玻璃是应用于导电铜浆的两种关键原材料，广泛应用于多层陶瓷电容器的电极、集成电路信号传输、半导体封装导电层等。铜粉提供优异的导电性能，玻璃在电子浆料中起到助熔，粘接铜电极与基板的作用。为了更好的助熔效果，通常要求玻璃粉的粒径与铜粉相似，传统锌硼硅玻璃需要经过高温熔融、耗能高，且通过传统球磨、机械混合的方式难以得到与铜粉粒径匹配的玻璃粉。造成玻璃粉和铜粉混合烧结时，铜粉表面无法被充分浸润和铺展而粘附力差，并且暴露在空气中的铜粉容易氧化而使电阻增大。
2、解决上述铜粉易氧化问题的方式包括惰性金属包覆铜，如专利cn118080848a，jp2017179555a采用银包铜的方式，通过在铜粉表面均匀分布银，提高了银包铜粉的抗氧化性，但银作为包覆材料使得生产成本变高，且银高温烧结中或应用时会出现银迁移造成器件寿命下降；通过有机包覆实现低成本提高铜...
【技术保护点】
1.一种低温烧结抗氧化性的锌硼硅铝钠玻璃包覆铜粉，其特征在于铜粉包括铜粉以及位于其表面的包覆层，其中包覆层锌硼硅铝钠玻璃组成。
2.一种如权利要求1所述的锌硼硅铝钠玻璃包覆铜粉，其特征在于在锌硼硅玻璃体系中加入钠，降低锌硼硅玻璃的熔点，实现后续浆料的低温烧结与铜粉的抗氧化性。
3.一种如权利要求1、2所述的锌硼硅铝钠玻璃，其特征在于使用溶胶-凝胶方法制备，其配方组成的摩尔百分比为：含硅前驱体：1-10；含硼前驱体：5-35；无机锌盐： 30-65；无机钠盐： 1-15；无机铝盐： 1-15
4.一种如权利要求1、2所述的锌硼硅铝钠玻...
【技术特征摘要】
1.一种低温烧结抗氧化性的锌硼硅铝钠玻璃包覆铜粉，其特征在于铜粉包括铜粉以及位于其表面的包覆层，其中包覆层锌硼硅铝钠玻璃组成。
2.一种如权利要求1所述的锌硼硅铝钠玻璃包覆铜粉，其特征在于在锌硼硅玻璃体系中加入钠，降低锌硼硅玻璃的熔点，实现后续浆料的低温烧结与铜粉的抗氧化性。
3.一种如权利要求1、2所述的锌硼硅铝钠玻璃，其特征在于使用溶胶-凝胶方法制备，其配方组成的摩尔百分比为：含硅前驱体：1-10；含硼前驱体：5-35；无机锌盐： 30-65；无机钠盐： 1-15；无机铝盐： 1-15
4.一种如权利要求1、2所述的锌硼硅铝钠玻璃包覆铜粉，其特征在于制备方法包含以下步骤：
5.一种如权利要求1~4所述的锌硼硅铝钠玻璃包覆铜粉，其特征在于锌硼硅铝钠玻璃质量占煅烧后锌硼硅铝钠玻璃包覆...
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