一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构制造技术

本技术公开了一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，属于晶体管技术领域，包括晶体管塑封体，所述晶体管塑封体开设有空腔，所述晶体管塑封体空腔内其中相对的一侧设置有基岛，所述基岛上安装有芯片，所述防护盖板与晶体管塑封体之间设置有调节组件，通过设置的调节组件和防护盖板的配合，能够对晶体管塑封体提供防护效果，并且能够使晶体管塑封体方便工作人员进行拆装，对内部的基岛和芯片进行检测，设置的第一散热组件和第二散热组件，能够对晶体管塑封体内部的双基岛和双芯片产生的热量进行释放，使得内部的热量能够能够很好的排出，增强了晶体管塑封体的散热效果，保护了芯片的功能性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及晶体管，具体为一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构。

技术介绍

1、晶体管泛指一切以半导体材料为基础的单一元件，晶体管具有检波、整流、放大、开关、稳压、信号调制等多种功能，晶体管可用于各种各样的数字和模拟功能，联栅晶体管是一种特殊的功率开关半导体器件，它结合了双极型晶体管和场效应晶体管，适用于需要快速开关和高功率容量的应用场景，尤其是在荧光灯电子镇流器中。

2、根据公开号为：cn209249443u提出的一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管壳体，晶体管壳体由晶体管塑封基板和晶体管塑封盖板组成，晶体管塑封基板与晶体管塑封盖板之间的上端设置有散热片，散热片两侧表面下端均固定设置有一体结构的插片，限位片相对于基岛一侧表面均匀固定焊接有多组隔断片，晶体管塑封基板两内侧壁的两端均开设有半圆沉槽，晶体管塑封盖板内侧表面相对于半圆沉槽位置均固定安装有半圆限位柱，晶体管塑封盖板通过半圆限位柱插设在晶体管塑封基板的半圆沉槽中，保证了晶体管塑封盖板与晶体管塑封基板拼接封装的整齐度和准确度，通过改变传统晶体管上的散热片结构，能够提高芯片的散热效本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管塑封体(1)，其特征在于：所述晶体管塑封体(1)开设有空腔，所述晶体管塑封体(1)空腔内其中相对的一侧设置有基岛(2)，所述基岛(2)上安装有芯片(3)，所述晶体管塑封体(1)的外侧安装有外引脚(4)，所述外引脚(4)与芯片(3)之间通过导线电性连接，所述晶体管塑封体(1)的一端相等距离固定连接有管脚(5)，所述晶体管塑封体(1)的顶部卡接有防护盖板(6)，所述防护盖板(6)与晶体管塑封体(1)之间设置有调节组件(7)，所述晶体管塑封体(1)内腔另一相对的一侧安装有绝缘块(8)，所述绝缘块(8)上设置有第一散热组件(9)，所述防护盖板(...

【技术特征摘要】

1.一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，包括晶体管塑封体(1)，其特征在于：所述晶体管塑封体(1)开设有空腔，所述晶体管塑封体(1)空腔内其中相对的一侧设置有基岛(2)，所述基岛(2)上安装有芯片(3)，所述晶体管塑封体(1)的外侧安装有外引脚(4)，所述外引脚(4)与芯片(3)之间通过导线电性连接，所述晶体管塑封体(1)的一端相等距离固定连接有管脚(5)，所述晶体管塑封体(1)的顶部卡接有防护盖板(6)，所述防护盖板(6)与晶体管塑封体(1)之间设置有调节组件(7)，所述晶体管塑封体(1)内腔另一相对的一侧安装有绝缘块(8)，所述绝缘块(8)上设置有第一散热组件(9)，所述防护盖板(6)的内腔设置有第二散热组件(10)。

2.根据权利要求1所述的一种联栅型晶体管的双基岛封装形式结构，其特征在于：所述调节组件(7)包括通孔(71)，所述通孔(71)开设在防护盖板(6)的四周，所述通孔(71)的内腔固定连接有弹簧(72)，所述弹簧(72)的一端固定连接有定位杆(73)，所述定位杆(73)的一端贯穿通孔(71)并向外侧延伸，所述晶体管塑封体(1)的顶部与定位杆(73)相对应的位置开设有定位槽(74)，位于外端的定位杆(73)插接在定位槽(74)中。

3.根据权利要求2所述的一种联栅型晶体管的双基岛封装...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑继军，李唐波，李泽泽，
申请(专利权)人：深圳市华亿半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：